PCB设计中的表面涂层ENIG和ENIPIG
表面涂层
表面涂层为元件组装商提供了用于焊接、引线键合或将元件焊盘或引线连接到pcb的焊盘、孔或指定区域的表面。
表面涂层的另一个用途是使连接器、按键或开关具有可预料的接触电阻和生命周期。
表面涂层的主要目的是与pcb表面形成电气和热连通性。
目前，pcb行业有多种表面涂层，包括：
enig（化学镀镍浸金）
enipig（化学镀镍浸钯金）
enepig（化学镀镍钯浸金）
immag（浸银）
immsn（浸锡）
氨基磺酸镍、氨基磺酸硬金或氨基磺酸软金（电解镍、电解金）
hasl（热风焊料整平） › snpb（63锡、37铅） › lf（无铅）
osp（有机保焊膜）
表面涂层主要由应用决定，因此在选择表面涂层的决策中，应考虑许多因素：
含铅或无铅（lf）工艺
保质期
平整度
引线或焊料球间距
导线可键合性
引线插入
焊点完整性
耐腐蚀性
潜在问题
成本
无铅涂层符合rohs要求（涂层中pb、hg或cd的质量分数小于0.1%），锡hasl、铅hasl除外。符合rohs的涂层包括：
enig· enipig
enepig
浸银
浸锡
电解镍、电解金
无铅hasl
osp
无铅pcb要求不能使用标准hasl表面涂层。关于长期表面涂层的问题是行业讨论热点。目前，浸银和osp是指定最多的，浸锡是压合背板的常用表面涂层。可联系pcb制造商，了解行业规范的最新信息。
表面涂层enig
enig是两层金属涂层，按照ipc-4552要求，先化学镀厚度为3~6µm的镍，然后浸厚度为0.05~0.12µm的金，标称焊盘尺寸为1.5mmx1.5mm。
enig通常用于平整表面、精细间距器件。enig的优点是保质期长，耐严苛环境，接触电阻低。
该工艺先化学镀一层薄镍涂层，再覆盖一层薄金层。金提供了非常好的可焊表面，当元件焊接到焊盘上时，金扩散到焊点中。金层非常薄，因此不会降低焊点强度。此工艺通常不用于高可靠性、长寿命或高振动应用。
enipig
enipig是一种3层金属涂层，按照ipc-4556要求，先化学镀厚度为3~6µm的镍，然后浸厚度为0.05~0.30µm的钯，接着再浸厚度为0.05~0.12µm的金，标称焊盘尺寸为1.5mmx1.5mm。
enipig通常用于平整表面、精细间距器件。enipig的优点是保质期长，耐严苛环境，接触电阻低，用sac焊料形成的焊点良好。
金线键合
成本高
不能返工
射频损失较大（磷镍）
锡中钯、铅中钯与铅的金属间化合物键合不理想
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enig是两层金属涂层，按照ipc-4552要求，先化学镀厚度为3~6µm的镍，然后浸厚度为0.05~0.12µm的金，标称焊盘尺寸为1.5mmx1.5mm。
enig通常用于平整表面、精细间距器件。enig的优点是保质期长，耐严苛环境，接触电阻低。
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enipig
enipig是一种3层金属涂层，按照ipc-4556要求，先化学镀厚度为3~6µm的镍，然后浸厚度为0.05~0.30µm的钯，接着再浸厚度为0.05~0.12µm的金，标称焊盘尺寸为1.5mmx1.5mm。
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