超越摩尔定律，物联网一站式封装设计制造服务
随着半导体工艺节点接近理论极限，延续了几十年的“摩尔定律”基本走到了尽头，先知先觉的ic厂商们早就开始新的布局，从cpu芯片的多核心化以及flash存储芯片3d化可见一斑。
业界近年一直在讨论“超越摩尔定律”，悲观一点说，在新的材料和技术出现之前，谈超越，何其难！倒是各种新兴的封装技术可以给“摩尔定律”暂且续命，sip封装便是其中之一。
何为sip封装？
sip（system-in-packageor multi-chip module)是将多种功能的芯片或者无源器件在三维空间内组装到一起，如处理器、存储器、传感器等功能芯片混合搭载于同一封装体之内，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统的封装技术。
由于把多个半导体芯片和无源器件封装在同一个芯片封装内，组成一个系统级的芯片，因此sip可以解决因为pcb自身的先天不足带来系统性能遇到瓶颈的问题。以处理器和存储芯片举例，因为系统封装内部走线的密度可以远高于pcb走线密度，从而解决pcb线宽带来的系统瓶颈。
上图左边是一个典型的物联网模块，系统主要由mcu芯片和lora射频收发芯片组成，外加晶振、电容、电阻、电感等组装在pcb上，最后加上屏蔽盖组成一个pcba模块，尺寸17.8 x 26.7 x 3 mm。
右边是同样功能的sip封装，封装内部集成了mcu、lora、加密芯片、晶振、电容、电阻、电感，其中mcu和lora射频芯片、阻容感等平铺布置，mcu和解密芯片3d堆叠布置，最终封装为lga形式，尺寸10x10x1mm。
sip尺寸竟只有原来pcba模块的1/14！
拥有开发周期短、功能更多、功耗更低、性能更优良、成本价格更低、体积更小、质量更轻等优点，sip技术在终端应用方面，无论是体积、成本还是性能都有极大优势，当然，在物联网应用方面，它也有非常广阔的前景。
可以说，sip封装的兴起，标志着半导体技术从追求极致性能向追求市场实用的转变。
sip封装研发的难点
近年来，随着设备小型化的发展，业界对芯片的封装形式有了新的需求。尤其是物联网等应用的发展，让sip封装技术逐渐成为主流。
物联网企业需要sip封装，但研发一款sip封装又谈何容易！
sip封装的研发是一个系统性的工程，不仅包含电性能、热性能、机械性能、可靠性的设计，还有材料、工艺的选择，更需要对周期、成本、供应链、风险进行精确的控制……这些都对从业人员的专业程度提出了高标准、高要求。而物联网企业主要以云平台、软件、服务为核心，sip则跨步到了半导体行业，半导体的技术并非他们所擅长。
举个简单的例子，sip封装需要用到晶圆，物联网公司的技术人员可能都没听过“晶圆”这个词，更不用说“kgd”、“map”、“wire bongding”、“flipchip”等专业术语，如何研发sip封装？
因此，物联网市场急需一个平台，一个能为物联网企业与sip封装技术搭建桥梁的平台。
长芯半导体——物联网一站式封装设计制造服务
为实现物联网企业sip封装设计、sip封装封测、sip封装系统设计等一站式服务需求，长芯半导体推出了一个开放的物联网sip制造平台——m.d.e.s package，该平台提供现有的、成熟的sip系统方案和晶圆库。
通过m.d.e.s package平台，客户可以有两种方式定制自己的sip芯片：
1、 选择平台内成熟的sip方案。长芯半导体实现从芯片到sip云端的全程定制，不需要客户触及复杂的半导体技术；
2、 从m.d.e.s package数据库选择成熟的芯片（比如处理器、内存、传感器等），像搭积木一样搭建自己的sip系统，长芯半导体则以更低的成本，更快速的周转时间，更小的尺寸，以及更强的扩展能力来构建满足客户需求的sip封装。
长芯半导体拥有一流的封装设备，可以提供各种芯片的封装加工。生产线配备smt线、die attach线、wire bond线、molding线，涵盖所有sip工艺所需要的设备，可以加工wire bond芯片、flip chip芯片，硅基芯片、砷化镓芯片，smt最小可以加工01005尺寸的器件。
一流的设备和工艺控制能力，为sip封装提供了保证，更为重要的是，通过长芯半导体的m.d.e.s package 平台，用户可以从繁复的sip设计、封测工程中得到释放，真正实现物联网一站式封装设计制造服务！
关于长芯半导体
长芯半导体有限公司正式成立于2017年，由一群来自腾讯科技，华为技术，兴森科技，意法半导体等互联网及半导体行业精英组成的创新型半导体服务企业，公司致力于为全球中小型半导体企业及硬件厂商提供快速、一流的半导体设计及封装、测试服务。
长芯半导体生产基地总投资5.25亿元，第一期投资1.5亿元，占地8000平米，拥有全球领先的sip封装工艺生产设备及测试设备,年产能60kk。
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何为sip封装？
sip（system-in-packageor multi-chip module)是将多种功能的芯片或者无源器件在三维空间内组装到一起，如处理器、存储器、传感器等功能芯片混合搭载于同一封装体之内，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统的封装技术。
由于把多个半导体芯片和无源器件封装在同一个芯片封装内，组成一个系统级的芯片，因此sip可以解决因为pcb自身的先天不足带来系统性能遇到瓶颈的问题。以处理器和存储芯片举例，因为系统封装内部走线的密度可以远高于pcb走线密度，从而解决pcb线宽带来的系统瓶颈。
上图左边是一个典型的物联网模块，系统主要由mcu芯片和lora射频收发芯片组成，外加晶振、电容、电阻、电感等组装在pcb上，最后加上屏蔽盖组成一个pcba模块，尺寸17.8 x 26.7 x 3 mm。
右边是同样功能的sip封装，封装内部集成了mcu、lora、加密芯片、晶振、电容、电阻、电感，其中mcu和lora射频芯片、阻容感等平铺布置，mcu和解密芯片3d堆叠布置，最终封装为lga形式，尺寸10x10x1mm。
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为实现物联网企业sip封装设计、sip封装封测、sip封装系统设计等一站式服务需求，长芯半导体推出了一个开放的物联网sip制造平台——m.d.e.s package，该平台提供现有的、成熟的sip系统方案和晶圆库。
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长芯半导体有限公司正式成立于2017年，由一群来自腾讯科技，华为技术，兴森科技，意法半导体等互联网及半导体行业精英组成的创新型半导体服务企业，公司致力于为全球中小型半导体企业及硬件厂商提供快速、一流的半导体设计及封装、测试服务。
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