单片机芯片封装类型有哪些？单片机六种常见封装介绍
单片机芯片封装类型有哪些？单片机各种封装介绍
单片机实质上是一个芯片，封装形式有很多种，例如dip（dual in-line package双列直插式封装）、sop（small out-line package小外形封装）、plcc（plastic leaded chip carrier带引线的塑料芯片封装）、qfp（quad flat package塑料方型扁平式封装）、pga（pin grid array package插针网格阵列封装）、bga（ball grid array package球栅阵列封装）等。其中，dip封装的单片机可以在万能板上焊接，其它封装形式的单片机须制作印制电路板（printed circuit board，pcb），pga和bga一般用于超大规模芯片封装，单片机用得较少。
下面简单介绍一下常见的芯片封装形式。
1. dip封装
dip（dual in-line package）是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路（ic）均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。dip封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
dip封装具有以下特点：
（1）适合在pcb (印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
（2）芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
2. sop封装
sop（small out-line package小外形封装）是一种很常见的元器件形式。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(l 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。sop封装芯片如图2所示。
3. plcc封装
plcc（plastic leaded chip carrier带引线的塑料芯片封装）是表面贴装型封装之一，外形呈正方形，32脚封装，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品，外形尺寸比dip封装小得多。plcc封装适合用smt表面安装技术在pcb上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
4. qfp封装
qfp（quad flat package塑料方型扁平式封装）的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用smd（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用smd安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。
pfp（plastic flat package）方式封装的芯片与qfp方式基本相同。唯一的区别是qfp一般为正方形，而pfp既可以是正方形，也可以是长方形。
qfp/pfp封装具有以下特点：
（1）适用于smd表面安装技术在p cb电路板上安装布线。
（2）适合高频使用。
（3）操作方便，可靠性高。
（4）芯片面积与封装面积之间的比值较小。
5. pga封装
pga（pin grid array package插针网格阵列封装）芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的pga插座。pga封装具有以下特点：
（1）插拔操作更方便，可靠性高。
（2）可适应更高的频率。
6. bga球栅阵列封装
随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当ic的频率超过100mhz时，传统封装方式可能会产生所谓的“cross talk”现象，而且当ic的管脚数大于208 pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用qfp封装方式外，现今大多数的高脚数芯片皆转而使用bga(ball grid array package)封装技术。bga一出现便成为cpu、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。
bga封装具有以下特点：
（1）i/o引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于qfp封装方式，提高了成品率。
（2）虽然bga的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。
（3）信号传输延迟小，适应频率大大提高。
（4）组装可用共面焊接，可靠性大大提高。
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下面简单介绍一下常见的芯片封装形式。
1. dip封装
dip（dual in-line package）是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路（ic）均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。dip封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
dip封装具有以下特点：
（1）适合在pcb (印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
（2）芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
2. sop封装
sop（small out-line package小外形封装）是一种很常见的元器件形式。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(l 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。sop封装芯片如图2所示。
3. plcc封装
plcc（plastic leaded chip carrier带引线的塑料芯片封装）是表面贴装型封装之一，外形呈正方形，32脚封装，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品，外形尺寸比dip封装小得多。plcc封装适合用smt表面安装技术在pcb上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
4. qfp封装
qfp（quad flat package塑料方型扁平式封装）的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用smd（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用smd安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。
pfp（plastic flat package）方式封装的芯片与qfp方式基本相同。唯一的区别是qfp一般为正方形，而pfp既可以是正方形，也可以是长方形。
qfp/pfp封装具有以下特点：
（1）适用于smd表面安装技术在p cb电路板上安装布线。
（2）适合高频使用。
（3）操作方便，可靠性高。
（4）芯片面积与封装面积之间的比值较小。
5. pga封装
pga（pin grid array package插针网格阵列封装）芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的pga插座。pga封装具有以下特点：
（1）插拔操作更方便，可靠性高。
（2）可适应更高的频率。
6. bga球栅阵列封装
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（1）i/o引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于qfp封装方式，提高了成品率。
（2）虽然bga的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。
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