SPEA与共进微电子宣布建立战略合作

spea和共进微电子今天宣布,两家公司已达成战略合作协议,将加强在中国大陆地区发展其mems测试和校准业务。
该协议将gjm领先的制造服务和质量管理能力与spea世界一流的测试技术和专业知识结合在一起,有望加速两家公司在中国快速增长的mems领域的增长。
“spea是半导体和电路板自动化测试设备领域的领导者,在mems传感器测试领域保持全球领先地位。” gjm总经理张文燕表示,“gjm致力于为客户提供专业的传感器和汽车电子芯片的组装和测试服务。与spea建立战略合作关系将有助于我们为客户提供更高质量的服务。”
寻求全面osat服务(包括mems和混合信号器件的完整测试解决方案)的中国电子生产商将从这一新的战略合作中受益匪浅,这符合提高整体产品质量和可靠性的核心战略,同时降低制造和测试成本。
该协议规定了spea和gjm之间的密切合作,旨在扩大和开发涉及mems传感器和执行器的晶圆测试以及封装设备校准的商业版图。
spea semi & mems测试业务部执行副总裁emanuele bardo表示:“spea与gjm的合作是一个强大的组合。“gjm拥有深厚的工程和制造专业知识,协作方法是对spea团队工作方式的独特补充。我们相信,这种合作关系将使我们能够为客户带来更大的业务影响,提供完美集成、高效和执行的测试解决方案。
两家公司长期合作,为mems厂商的树立参考典范。gjm已经在其设施中运行了数十台spea测试设备,并计划在2024年内再增加25台,现在可以作为中国境内指定spea设备的买家/经销商。
关于spea
自1976年以来,spea设计和制造最好的电子自动化测试设备,如半导体晶圆,集成电路,mems和传感器,电路板,电源模块,电动汽车和消费电池等领域的测试设备。
spea被誉为医疗设备、mems、电池管理系统和电力电子等测试设备领域中的顶级供应商。在45余年的经营中,公司不断发展壮大:spea目前在全球拥有1000多名员工(在意大利都灵volpiano总部有850多名员工),为全球65个国家的1800多家客户提供服务。
关于gjmgjm是传感器和汽车电子芯片领域先进封装和测试服务的杰出供应商,为全球客户提供全方位的关键解决方案。
gjm具备多种先进封装类型的封装能力,其中包括lga、qfn、fan-out、sip和2.5d/3d等。其测试能力覆盖晶圆测试、csp测试和成品级测试。gjm的产品涉及惯性、压力、磁性、环境、声学以及其他应用领域的传感器产品。

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