导语:根据网上频繁曝光iphone7主板、组件卡槽等照片后,最新浮出水面的iphone7配置a10处理器芯片的片子也跟着在近日显现。根据网友分析,此次iphone7极有可能采用苹果最新pop工艺制造的a10芯片,此工艺能同时满足更高带宽与速度需求,同时减少pcb布线难度与面积。
最近iphone 7的零部件在网络上频繁曝光,在陆续泄露sim卡槽和主板等谍照之后,网友@geekbar创始人磊哥 又在微博上为我们带来了a10处理器的照片。并且按照网友的分析,此次曝光的应该是采用pop工艺,叠放在ap(图中的a10)上的ddr器件,同时通过此工艺能够满足更高的带宽和速度需求,同时减少pcb主板的布线难度和面积。
a10芯片曝光
尽管此次网友@geekbar创始人磊哥在微博上曝光芯片照片并未表明具体的身份,但由于出现了“a10”的标记,所以似乎看起来应该是iphone 7所配的a10处理器。不过,按照网友的分析,这次出现的并不是a10处理器,而是采用pop工艺,叠放在ap应用处理器(图中的a10)上的ddr器件,同时通过此工艺能够满足更高的带宽和速度需求,同时减少pcb主板的布线难度和面积。
简单的说,这次曝光应该是与soc封装在一起的内存芯片而已。尽管如此,还有网友目测这款苹果a10处理器的封装面积将达到120平方毫米,不仅要比苹果 a9处理器的85平方毫米大了许多,而且还增大了isp面积,预计应该是为iphone 7 plus的双摄像头而准备的。
单核性能无敌
而在此前,已经传出苹果a10处理器开始量产的消息,所以现在出现内存封装芯片自然也在情理之中。同时尽管此次曝光的照片的真实性尚未确定,但芯片上出现了 1628的日期代码,所以意味着芯片的生产日期为七月中旬。而按照过去披露的消息显示,苹果a10处理器已进入测试阶段,同样为双核心架构,单核性能依然无敌,至于3000+的单核跑分成绩则略低于a9x处理器的表现。
同时按照网友@我用的第三人称的说法, a10处理器所配的gpu仍为六核,但是主频达到了1ghz。所以如果以上消息属实的话,那么意味着a10处理器相比a9处理器的性能将会得到全面的提升,但现在暂时还不清楚其cpu主频速度是否也会同步升级。而在此前,来自供应链的消息显示,iphone 7所配备的a10处理器将由台积电一家完成,同样采用的是16nm工艺制程,并且已经开始出货。
9月7日发布
除此之外,今年的iphone 7将有两款机型的说法也再次得到了证实。根据《日经新闻》的报道称,苹果原本确实准备推出三个版本iphone 7,但在第二季度的时候决定砍掉iphone 7 pro。同时该报道还援引富士康内部人士的消息称,iphone 7 pro与iphone 7 plus最大的不同就是将配备双镜头,并支持smart connector智能连接功能。但最后考虑到市场竞争过于激烈以及技术不成熟,苹果决定减少机型数量。
至于iphone 7的发布时间方面,来自彭博社的报道则表示,他们已经从苹果内部得到消息,iphone 7的发布时间确定为9月7日,并且两款机型将会继续使用4.7寸和5.5寸显示屏,而后者则会配备双摄像头,皆为32gb容量起步,提升了防水性能,而 home键则由实体变为虚拟按键。
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