PCB电镀方面常用数据

一. 一些元素的电化当量
元素名称 原子量 化学当量 价数 电化当量(g/ah)
银 ag 107。868 107.868 1 4.0247
金 au 196。9665 196。9665 1 7。357
铜 cu 63.546 31.773 2 1.185
镍 ni 58.70 29.35 2 3.8654
锡 sn 118。69 59。345 2 2。1422
二. 水溶液中一些金属对she的标准电位
ag/ ag 0。799
cu/ cu2 0。345
ni /ni2 -0。250
sn/ sn2 -0。140
au/ au 1。70
三.某些电镀液的电流效率:
镀镍 95?98%
硫酸盐镀铜 95?100%
镀锡铅合金 100%
镀钯 90?95%
氰化物镀金 60?80%
四.金属氢氧化物沉淀的ph值
氢氧化物 开始沉淀 沉淀完全 沉淀开始溶解 沉淀完全溶解
离子开始浓度 残留离子浓度《10-5mol/l
氢氧化锡 0 0。5mol/l 1 13 15
氢氧化亚锡 0。9 2。1 4。7 10 13。5
氢氧化铁 1。5 2。3 4。1 14 -------
氧化银 6。2 8。2 11。2 12。7 -----
氢氧化亚铁 6。5 7。5 9。7 13。5 -----
氢氧化钴 6。6 7。6 9。2 14。1 -------
氢氧化镍 6。7 7。7 10。4 ------ ----------
五.1um镀层的质量
铜 0。089g/dm2
金 0。194 g/dm2
银 0。105 g/dm2
锡 0。073 g/dm2
镍 0。089 g/dm2

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