PCB板上的字符莫名消失之谜
高速先生成员--王辉东
人生如一场梦，冥冥之中自有定数，各有渡口，各有归舟。
夜很空灵，四周寂静，适合睡觉更适合做梦。
但是毛毛总觉得内心悸动，辗转反侧，难以入眠睡，总觉得有什么事情要发生。
难道是生产线上的板子有异常，难道是手中还在设计的项目有问题。
夜晚有时不止用来睡觉，它可以用来失眠，用来思考问题，反省人生，它比白天还累。
毛毛恍惚了一夜，憔悴了一晚。
再长的路也有尽头，再黑暗的夜晚也终将会迎接黎明。
在半睡半醒中，白天来了，工厂的电话也来了。
又是那个美女，又是那个pmc。
饶萧萧说为了不打扰毛毛的好梦，她刻意等到天明。
能否帮忙提供一下pcb板上的丝印装配图，她要核对板上的器件和位号是否有问题。
毛毛说我板上有丝印，并且我设计的很清晰。
他还截张pcb板图发了过去。
饶萧萧说我确定板上有部分丝印没有印出来，并且有字符残缺，无法辨别。
还有字符漏印的如下：
毛毛看了图片，想不明白为什么会有字符漏印和残缺呢，pcb设计时明明有。
想不明白的事情，就要赶紧去找工厂确认，最后和工厂沟通后，毛毛崩溃了。
毛毛说，有一个夜晚烧毁了我所有的梦，从此我的世界透明了。
字符为什么会消失呢？
字符在设计时，用的铜皮属性（surface）,并且是正负叠加的铜皮，形一个套层的字体，是一个近似于一个字符的铜皮，不能放大，加粗后字体变形。
下图是正负的叠加的铜皮，形成的字符模样，在线路板工程制作时，这会让工程师闻风丧胆，痛不欲生。
如果删除负性的套层，就是一块铜皮，无法优化，成品无法清晰。
铜皮字在设计时字符高度不足30mil，只有25mil，无法整体放大，生产时会模糊不清。surfaces属性的字体原本线宽设计小于5mil，超出生产加工能力。如果强行优化后，字体会有很大的改变，不是客户想要的样子，而且也特别不好优化，堪比绣花。
pcb设计时尽可能避免使用铜皮（surfaces）属性的字体，尽量把字体设计大一些，清晰一些。下面字高25mil，字高不足30mil，网印制作字符清晰很困难。
并且eq工程师在工程确认时，还特意确认过此类问题。
铜皮的字符，字宽不足5mil，只有2.7mil，在网印字符时，会产生短线漏印，导致字符成品残缺，甚至无法辨认。
字符重叠，铜皮字无法移开，这种神仙来了都治不好的病，是cam工程师的诅咒，炼狱般的噩梦。
字高不足，无法放大，成品残缺模糊。
最后在导出工程稿资料时，要设置输出字符填充宽度,因字宽和字高不足，防止成品字体变形，工程师错误设置成0线条填充，0线条只能肉眼看到，无法绘出光绘，导致部分铜皮字丢失，出现了字符漏印的情况。
毛毛长叹一声，时也运也，这是谁的错，这是谁的过。
铜皮字再好，也不要轻易去尝试。
萧萧说pcba上的位号和bom我们帮忙搞定，后面调试和维修就要靠毛毛你的运气和造化了。
关于字符还是有几句话要总结下：
1.字符层设计的位号是为了贴装和维修方便。
2.字符线宽与字高的最佳比例是1:8，最低保证在1：6。生产时最小的线宽要求为5mil，字高建议设计在30mil及以上。
3.字符框设计时建议距离所示焊盘有6mil以上的距离，可以确保标识清晰准确。
4.字符的字体尽量设计正楷字，用线条设计，不要用铜皮字，正负叠加
5.丝印位号不建议设计在焊盘与器件之上，应与焊盘相隔6mil以上
6.位号尽量不要设计在走线或铜与基材交接区域，会由于字符油墨下油不均导致字符不清，特别是厚铜板。
最后铜皮字和正常的字符你能区分清楚吗。
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难道是生产线上的板子有异常，难道是手中还在设计的项目有问题。
夜晚有时不止用来睡觉，它可以用来失眠，用来思考问题，反省人生，它比白天还累。
毛毛恍惚了一夜，憔悴了一晚。
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还有字符漏印的如下：
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字符在设计时，用的铜皮属性（surface）,并且是正负叠加的铜皮，形一个套层的字体，是一个近似于一个字符的铜皮，不能放大，加粗后字体变形。
下图是正负的叠加的铜皮，形成的字符模样，在线路板工程制作时，这会让工程师闻风丧胆，痛不欲生。
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字高不足，无法放大，成品残缺模糊。
最后在导出工程稿资料时，要设置输出字符填充宽度,因字宽和字高不足，防止成品字体变形，工程师错误设置成0线条填充，0线条只能肉眼看到，无法绘出光绘，导致部分铜皮字丢失，出现了字符漏印的情况。
毛毛长叹一声，时也运也，这是谁的错，这是谁的过。
铜皮字再好，也不要轻易去尝试。
萧萧说pcba上的位号和bom我们帮忙搞定，后面调试和维修就要靠毛毛你的运气和造化了。
关于字符还是有几句话要总结下：
1.字符层设计的位号是为了贴装和维修方便。
2.字符线宽与字高的最佳比例是1:8，最低保证在1：6。生产时最小的线宽要求为5mil，字高建议设计在30mil及以上。
3.字符框设计时建议距离所示焊盘有6mil以上的距离，可以确保标识清晰准确。
4.字符的字体尽量设计正楷字，用线条设计，不要用铜皮字，正负叠加
5.丝印位号不建议设计在焊盘与器件之上，应与焊盘相隔6mil以上
6.位号尽量不要设计在走线或铜与基材交接区域，会由于字符油墨下油不均导致字符不清，特别是厚铜板。
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