基于RISC-V内核的物联网通信芯片——CM6620/CM8610

万物聚势,智联未来。12月12日,芯昇科技有限公司携两款risc-v内核物联网通信芯片在“2022中国移动全球合作伙伴大会——物联网分论坛”上精彩亮相。
cm6620是中移芯昇科技首款基于risc-v内核架构的低功耗nb-iot物联网通信芯片,采用芯来科技300系列risc-v cpu ip内核,最低功耗0.9μa,具有丰富的外设资源,结合多电源域设计和优化的时钟门控策略,有效降低了系统功耗。 同场发布的cm8610是业内第一颗基于risc-v内核架构的lte芯片,采用芯来科技600系列risc-v cpu ip,采用22nm工艺,具备优异的射频性能、极简的bom,并且支持open cpu,可以广泛应用在中低速物联网应用场景。
芯来n300系列处理器内核
n300系列32位超低功耗risc-v处理器面向极致能效比,且需要dsp、fpu特性的场景而设计,非常适合对标arm cortex-m4/m4f/m33内核,可应用于iot和通信控制等场景。
芯来600系列处理器内核
600系列处理器包括n600(32位)、nx600(64位)和ux600(64位+mmu)三个产品系列。ux600作为该系列最高等级处理器内核,能够配置mmu,支持linux操作系统。 600系列处理器瞄准aiot边缘计算、实时控制以及需要完整操作系统支持的高性能嵌入式应用,适用于人工智能、存储、智能电视、宽带网关等应用场景。
中移芯昇cm6620 
nb-iot通信芯片
cm6620nb-iot是一款高性能低成本、超低功耗、高集成度的soc通信芯片,拥有丰富的接口,包括 4个uart, 1个lpuart,2个spi master, 1个 spi slave, 2个i2c,4个pwm,4个timer,1个看门狗,1个sim(支持esim),5通道12位的adc和1个温度传感器,可以保障各种场景的应用。安全方面,拥有协议栈加解密加速器,支持snow3g/aes/zuc加密算法。
cm6620拥有业内领先的休眠功耗和接收灵敏度,其中,待机电流低至0.9μa,通信接收灵敏度达到-118dbm,可以支持终端在信号弱覆盖情况下的正常使用。此外,cm6620优化了协议栈和软件,有效降低了客户使用成本。同时为方便客户使用,cm6620精简了外围配套元器件,大大降低了使用复杂度,可以广泛应用在智能表计、智慧城市、智慧消防、智能楼宇、资产管理、可穿戴设备等成本和功耗敏感型物联网应用场景。
中移芯昇cm8610 
lte cat.1bis通信芯片
cm8610采用芯来科技600系列risc-v cpu ip,22nm先进工艺,集成射频、pmu、modem以及ap,可以实现超高集成度单芯片解决方案,全面满足工业物联网2g转4g的各种应用场景需求。
cm8610集成了应用ap、通信modem、射频收发机、pmu电源管理单元以及存储器,拥有主频高达624mhz的risc-v cpu内核,以及大容量的flash、psram和丰富的外设接口,方便用户使用open cpu。同时,cm8610无需外置pmu芯片,支持内置esim,7.4x8.0mm的极小bga封装,非常适用于小尺寸通信模组。
cm8610芯片及模组方案可以广泛应用于智能表计等传统低速物联网行业,以及智慧交通、共享经济、定位追踪、金融支付、可穿戴设备等有移动性需求的中速物联网行业,帮助用户快速升级2g物联网设备,让连接更快速、更稳定、更智能!


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