第三届国际半导体展：环球仪器
环球仪器于1919年在美国宾汉姆顿市成立。环仪精密设备制造（深圳）有限公司是环球仪器在中国的分公司。
环球仪器从1950年代开始涉足电子装配设备生产市场,首先推出针对插件元件的电路板组装设备，先后推出立式插件机、卧式插件机以及dip插件机。从90年代初期，环球仪器推出模块化的gsm表面贴装平台，成为精细间距灵活贴装的行业标准。从1998年开始，在gsm平台的基础上推出用于半导体封装的gsmxs，发展到现在的fuzionsc，为厂家提供一个全面的解决方案以应对现今最具挑战性的半导体封装应用，以表面贴装速度实现半导体封装的精准技术。
环球仪器将在2020年12月8-10日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办的第三届国际半导体展上亮相
展位号：a107
期待您的莅临
时至今日，环球仪器的核心产品涵盖电子产品组装的各种自动化设备，为客户提供适合不同工艺、不同需要、不同预算或生产环境的组合。
提供已经成为行业标准的,具有极高生产力、及其可靠的自动插件设备；
具有高综合效率、高度灵活的表面贴装设备，包括高速贴片机和多功能贴片机；
针对电子行业异型或轻机械及终端组装的自动化平台；
针对各种先进半导体封装方案，满足最尖端的需要的半导体封装设备；
针对生产流程的控制、监控和改进，使生产信息化、数据化、智能化的生产线操作管理软件；
为电子行业提供产品设计、材料选择、工艺开发和测试的研究、分析以及先进装配服务，并和行业领导者和学术团体有着直接合作。
产品名称：fuzionsc
产品特点：环球仪器的fuzionsc平台，为厂家提供一个全面的解决方案以应对现今最具挑战性的半导体封装
应用，以表面贴装速度实现半导体封装的精准技术。fuzionsc平台特别适合倒装芯片(fc)、系统封装(sip)、2.5d、封装叠加(pop)、扩散型晶圆级及面板级封装（fowlp & foplp）、嵌入式封装(embedded)、以及共形屏蔽应用(emi shielding)
产品名称：fuzionsc + hswf
产品特点：fuzionsc配置高速晶圆送料器，针对满足市场对多芯片封装、异构集成封装等新技术的需求，可以同时处理52个晶圆，同时支持4”、6”、8”及12”晶圆，提供8套不同的晶圆工具，倒装芯片的贴装速度可达每小时16,000片，精度可达10微米以下。
原文标题：【展商推荐】环球仪器 应对现今最具挑战性的半导体封装应用
文章出处：【微信公众号：5g半导体】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
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环球仪器将在2020年12月8-10日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办的第三届国际半导体展上亮相
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具有高综合效率、高度灵活的表面贴装设备，包括高速贴片机和多功能贴片机；
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产品名称：fuzionsc + hswf
产品特点：fuzionsc配置高速晶圆送料器，针对满足市场对多芯片封装、异构集成封装等新技术的需求，可以同时处理52个晶圆，同时支持4”、6”、8”及12”晶圆，提供8套不同的晶圆工具，倒装芯片的贴装速度可达每小时16,000片，精度可达10微米以下。
原文标题：【展商推荐】环球仪器 应对现今最具挑战性的半导体封装应用
文章出处：【微信公众号：5g半导体】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
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