台积电将增加到6座芯片封测工厂 新投产两座3D Fabric 封装技术工厂
台积电官网的信息显示，他们目前有 4 座先进的芯片封测工厂，新投产两座之后，就将增加到 6 座。
据国外媒体报道，台积电计划在明后两年投产的两座芯片封装工厂，将采用 3d fabric 先进封装技术。在 8 月底的台积电 2020 年度的全球技术论坛和开放创新平台生态系统论坛，他们公布了这一先进的封装技术。
台积电近几年在芯片代工方面走在行业前列，他们的技术水平领先，也获得了大量的芯片代工订单，苹果、amd 等诸多公司的芯片，都是交由台积电代工。
但除了芯片代工业务，台积电其实也有芯片封装业务，他们旗下目前就有多座芯片封装工厂，还在不断研发新的封装技术，建设更先进的芯片封装工厂。
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