vivo S9系列将首发联发科天玑1100芯片
今年初，联发科正式发布了全新的天玑5g旗舰芯片的天玑1200和天玑1100，采用台积电6nm制程工艺，使芯片性能提升，功耗更低！近日，vivo 正式官宣vivo s9将于3月3日发布，首发搭载天玑 1100。
自5g手机诞生以来，降低功耗，提升续航能力一直是手机厂优化产品的目标之一，据悉，vivo s9主打轻薄与自拍，与天玑1100的 5g ultrasave 省电技术加持，保证了机身轻薄与低功耗优势兼具。
天玑1100芯片采用4+4最新款的arm旗舰级架构，包含4个主频为2.6ghz的cortex-a78以及4个2.0ghz的cortex-a55，gpu采用的是九核超频版的arm mali-g77 gpu，结合六核独立ai处理器 mediatek apu 3.0 和双通道ufs 3.1，芯片整体综合性能均处于天玑旗舰水准同时也有着更低的功耗表现。
在5g网络上，天玑1100采用集成式基带设计，支持sub-6ghz全频段、nsa/sa双模组网、5g+5g双卡双待、双vonr语音服务、5g双载波聚合、mediatek 5g ultrasave省电技术等先进的5g功能。除此之外，天玑1100还加入了5g高铁模式、5g电梯模式，保证在出差、电梯等应用场景下都能确保高速稳定的5g连接。
值得一提的是，mediatek 5g ultrasave省电技术的创新，使得天玑系列5g soc连续两年在《中国移动智能硬件质量报告》中的5g通信功耗性能测项中获得5星满分。如今，5g ultrasave省电技术已得到全新升级，通过智能预先调度sa量测排程、智能预先切换sa/nsa混合搜网策略，让搭载天玑1100的5g终端在5g通讯功耗有着更突出的表现，尤其是在5g sa组网模式下，轻载时的功耗领先竞品旗舰40%以上。
相信在天玑1100的台积电6nm制程工艺与mediatek 5g ultrasave省电技术的支持下，vivo s9将能够拥有更稳定的功耗和续航表现，让用户体验到小身材的大大能量。
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天玑1100芯片采用4+4最新款的arm旗舰级架构，包含4个主频为2.6ghz的cortex-a78以及4个2.0ghz的cortex-a55，gpu采用的是九核超频版的arm mali-g77 gpu，结合六核独立ai处理器 mediatek apu 3.0 和双通道ufs 3.1，芯片整体综合性能均处于天玑旗舰水准同时也有着更低的功耗表现。
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