LG将增加中低端智能手机的外包
lg在移动业务部门又一次发生了翻天覆地的变化。它向路透社证实，将增加中低端智能手机的外包。第三方公司将设计和制造更多的设备，而lg将在手机上贴上标签。
据悉，该公司将致力于制造自己的高端设备。增加外包可腾出更多内部研发和生产资源，进而专注于高端智能手机。lg已经重新分配了一些员工，并削减了一些生产和研发职位。当它发布wing时，lg表示，它仍将继续尝试智能手机的设计，即使这种“奇怪的设备”完全失败了。
在2020年，我们开始看到该公司的商业模式发生了一些变化，其大部分手机不再使用高通的顶级处理器。相反，该公司的高端产品一直专注于设计，例如lg velvet，或独特的外形设计，如lg wing。
但是，过去几年，lg在适应市场方面遇到了一些麻烦，在过去22个财季中，lg移动通信部门一直处于亏损状态，因此削减成本的努力并不令人惊讶。分析师称，在智能手机市场，lg现已落后于华为（huawei）（该公司最近出售了旗下honor手机品牌）、小米（xiaomi）、oppo和vivo等公司。这次重组似乎是为了更好地与这些公司竞争，而不是与苹果和三星竞争。
原文标题：lg计划外包中低端智能手机业务
文章出处：【微信公众号：ieee电气电子工程师学会】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
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