洲明Mini/Micro LED技术突破
近日，世界半导体大会暨第三代半导体产业发展高峰论坛上，第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲透露，国家2030计划和“十四五”国家研发计划已经明确第三代半导体为重要发展方向。
第三代半导体是什么
第三代半导体也称为宽禁带半导体材料，一般指禁带宽度大于2.2ev的半导体材料。半导体产业发展至今经历了三个阶段，第一代半导体材料以硅为代表；第二代半导体材料砷化镓也已经广泛应用；而以氮化镓和碳化硅、氧化锌、氧化铝、金刚石等宽禁带为代表的第三代半导体材料，相较前两代产品具有高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高电子密度、高迁移率等显著性能优势，可改进相关芯片及器件性能。
第三代半导体材料特性
如果你依然对第三代半导体材料感到陌生，可以抬头看看身边无处不在的led灯，正是氮化镓基蓝光led的发明，使高效白光led照明得以实现。
对led显示行业而言，氮化镓（gan）和碳化硅（sic）等第三代半导体材料对led外延片和芯片性能的提升，可以更小体积实现更高的功率密度输出与更高的能量转换效率，为mini /micro led的发展创造了有利条件。
在国家大力发展第三代半导体的背景下，洲明作为第三代半导体产业技术创新战略联盟发起单位与理事单位，也积极通过产学研与产业链上下游企业联合创新，促进第三代半导体的发展。
洲明mini/micro led技术突破
作为led行业领军企业，洲明在mini led领域布局已久，并率先完成mini led技术和应用上的多项突破。
显示技术方面，洲明mini led产品在行业内率先采用全倒装led芯片、巨量转移制造技术和集成一体封装技术，有效解决mini led发展进程中面临的稳定性、可靠性及高密度超高清显示等痛点。通过将高效共晶全倒装结构led芯片和动态节能技术相结合，屏幕节能提升40%。mini led显示产品还具有20000:1超高对比度、180°超广视角、2000nit超高亮度、hdr显示等特点，显示画面柔和且无颗粒感，具有震撼的视觉效果。
rgb全倒装芯片技术
集成一体封装技术
动态节能技术
ebl光学处理技术
3h防护技术 点击观看完整洲明umini宣传短片
洲明还结合micro led显示技术和am驱动技术，推动显示技术向更小间距发展。目前，洲明已开始对p0.1以下micro led产品的探索。
材料方面，洲明mini /micro led光学显示材料具备更高的对比度与一致性，成功解决炫彩反光痛点；表面封装材料则具备更好的环境适应性与可靠性，高效防水、防潮、防震动、防紫外线；在发光芯片材料方面，洲明通过持续研发与改进micro led巨量转移技术，目前一次性可转移8-10万颗芯片，并在良率、间距方面不断取得突破。
洲明miniled技术产业化与推广应用
技术创新的同时，洲明从助力行业整体发展的角度出发，积极推进mini led技术产业化，现已拥有mini led显示屏标准产线，并成功推出了涵盖多种点间距的mini led系列化产品。
2018年，洲明成功研发并推出点间距为0.9mm的mini led显示屏；2019年，洲明率先实现4k、8k及更高等级mini led产品的批量化生产，并推出可量产的超小间距产品upanels系列（p0.5）和umini（p0.9）系列产品。洲明roe还开发出了基于共阴驱动技术和imd四合一封装技术的超小间距户内高端固装mini led产品amber0.9琥珀系列。
洲明mini led 0.9荣获ise2019最佳展品奖
洲明upanel0.5s
162英寸umini一体机
4k umini0.9显示屏
凭借突出的显示效果与产品品质、完善的led显控运维软件系统与先进的一体化解决方案，洲明mini led弥补了lcd、oled等技术在尺寸上的极限问题，实现了在工业设计、医疗、教育、高端商业、智慧控制室、家庭影院等领域的广泛应用，打造了全国两会5g+4k视频交互在内的一大批经典案例。
洲明umini显示屏入驻人民大会堂（图片来自新华网）
洲明umini显示屏为全国两会服务（图片来自新华网）
未来，洲明将继续聚焦led显示技术创新，深化产学研与产业链合作，携手行业伙伴，不断精进mini /micro led显示技术的升级与应用，为拥抱更加广阔的市场空间做好充足的技术准备，为led行业的高质量发展贡献力量。
原文标题：第三代半导体将写入十四五规划，洲明引领mini led技术创新与产业化
文章出处：【微信公众号：洲明科技】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
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洲明Mini/Micro LED技术突破
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第三代半导体材料特性
如果你依然对第三代半导体材料感到陌生，可以抬头看看身边无处不在的led灯，正是氮化镓基蓝光led的发明，使高效白光led照明得以实现。
对led显示行业而言，氮化镓（gan）和碳化硅（sic）等第三代半导体材料对led外延片和芯片性能的提升，可以更小体积实现更高的功率密度输出与更高的能量转换效率，为mini /micro led的发展创造了有利条件。
在国家大力发展第三代半导体的背景下，洲明作为第三代半导体产业技术创新战略联盟发起单位与理事单位，也积极通过产学研与产业链上下游企业联合创新，促进第三代半导体的发展。
洲明mini/micro led技术突破
作为led行业领军企业，洲明在mini led领域布局已久，并率先完成mini led技术和应用上的多项突破。
显示技术方面，洲明mini led产品在行业内率先采用全倒装led芯片、巨量转移制造技术和集成一体封装技术，有效解决mini led发展进程中面临的稳定性、可靠性及高密度超高清显示等痛点。通过将高效共晶全倒装结构led芯片和动态节能技术相结合，屏幕节能提升40%。mini led显示产品还具有20000:1超高对比度、180°超广视角、2000nit超高亮度、hdr显示等特点，显示画面柔和且无颗粒感，具有震撼的视觉效果。
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集成一体封装技术
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洲明还结合micro led显示技术和am驱动技术，推动显示技术向更小间距发展。目前，洲明已开始对p0.1以下micro led产品的探索。
材料方面，洲明mini /micro led光学显示材料具备更高的对比度与一致性，成功解决炫彩反光痛点；表面封装材料则具备更好的环境适应性与可靠性，高效防水、防潮、防震动、防紫外线；在发光芯片材料方面，洲明通过持续研发与改进micro led巨量转移技术，目前一次性可转移8-10万颗芯片，并在良率、间距方面不断取得突破。
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技术创新的同时，洲明从助力行业整体发展的角度出发，积极推进mini led技术产业化，现已拥有mini led显示屏标准产线，并成功推出了涵盖多种点间距的mini led系列化产品。
2018年，洲明成功研发并推出点间距为0.9mm的mini led显示屏；2019年，洲明率先实现4k、8k及更高等级mini led产品的批量化生产，并推出可量产的超小间距产品upanels系列（p0.5）和umini（p0.9）系列产品。洲明roe还开发出了基于共阴驱动技术和imd四合一封装技术的超小间距户内高端固装mini led产品amber0.9琥珀系列。
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洲明umini显示屏入驻人民大会堂（图片来自新华网）
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未来，洲明将继续聚焦led显示技术创新，深化产学研与产业链合作，携手行业伙伴，不断精进mini /micro led显示技术的升级与应用，为拥抱更加广阔的市场空间做好充足的技术准备，为led行业的高质量发展贡献力量。
原文标题：第三代半导体将写入十四五规划，洲明引领mini led技术创新与产业化
文章出处：【微信公众号：洲明科技】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
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