联发科Helio X30信息曝光 十核大杀器再升级！
联发科coo朱尚祖最近接受采访，透露了许多关于联发科下代旗舰芯片helio x30的相关信息。
据说x30将采用台积电10nm工艺，依旧为十核，两个2.8ghz a73（artemis）、四个2.2ghz a53、四个2ghz a35 cpu核心，gpu为定制四核心powervr 7xt gpu，基带方面支持3载波聚合，cat.10-cat.12的全网通。
内存方面x30支持四通道的lpddr4，最大容量8gb，存储方面，加入最新的ufs 2.1技术标准。gpu方面支持2600万像素摄像头、双主摄像头、vr虚拟现实。
而定位稍低的p20（8核a53）将在11月量产，预计搭载x30的手机要在明年上半年才能面世。联发科对于x30向互联网品牌中的次旗舰或者旗舰机进军表示有信心。
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