PCB制造商使用的标准通孔尺寸
什么是过孔pcb，为什么它在印刷电路板上很重要？pcb需要通孔或钻孔来连接其各层。了解pcb制造商使用的标准通孔尺寸可以帮助您设计电路板，以满足常见钻头尺寸的需求。
标准通孔尺寸
pcb制造商在钻孔时有自己的一组标准通孔尺寸可供选择，但他们通常可以使用任何标准的钻孔尺寸。通常，pcb制造商可以使pcb通孔的直径小至0.15毫米，而普通尺寸为0.6毫米。
pcb通孔尺寸要求
这是对尺寸要求的深入研究。
pcb过孔尺寸
pcb通孔的尺寸可以根据其位置，用途和其他因素而变化，这就是每个pcb制造商提供几种pcb钻头尺寸的原因。大多数制造商可以制造小至0.15毫米的孔或更大的1毫米或更大的孔。考虑所需孔的大小时，还需要考虑环形圈或围绕钻孔的铜垫，它会形成。
您如何计算圆环？理想的环形圈等于铜垫的直径减去钻孔直径除以2的总和，这使钻机有最佳的机会碰到垫的中心以获得最佳连接性。
标准通孔尺寸
pcb制造中不一定有任何标准的pcb通孔尺寸，因为pcb标准通孔尺寸在制造商和pcb制造商之间往往会有所不同。但是，许多pcb制造商都喜欢使用常用的钻头尺寸，他们可能将它们称为标准pcb钻头尺寸。最常见的尺寸之一是0.6毫米，但也通常使用0.2毫米和0.3毫米。
pcb过孔类型
您可以使用每个标准的通孔尺寸来创建各种类型的pcb通孔，具体取决于pcb的层，构造，设计和用途。三种最常见的pcb通孔类型是：
电镀通孔
电镀通孔（pth）是贯穿pcb的所有层以连接顶层和底层的通孔。您应该能够从pcb的一端到另一端看到pth。pth可以是电镀的也可以是非电镀的。非电镀通孔不具有导电性，而电镀通孔具有电镀性，这意味着它在pcb的所有层中都是导电的。
盲孔
盲孔将pcb的外层（顶层或底层）连接到一个或多个内层，但不会完全钻穿该板。盲孔的精确钻孔可能具有挑战性，因此与pth相比，盲孔的制造成本通常更高。
埋入
埋入式过孔由于难以制造而还会增加pcb的成本。这种过孔位于pcb的内层中，以连接两个或多个内层。您看不到pcb外层的掩埋物。
要考虑的事情
在创建pcb的过程中，需要考虑一些事项。首先，您应该了解什么是pcb设计中的纵横比。长宽比是相对于通孔钻孔直径的pcb厚度，它决定了pcb上镀铜的可靠性。比率越高，获得可靠电镀的难度就越大，这会影响您选择的通孔类型和电镀方法。
埋入孔或盲孔可能会以15：1的高宽比更好地为您的pcb服务，而pth可以以2：1的低宽高比很好地工作。您如何选择pcb铜的厚度？通常，外层中的通孔（如通孔）需要比内部掩埋通孔更厚的铜层。pcb使用的电压也会影响铜的厚度。与低压应用相比，高压应用通常需要更厚的pcb铜。
通过填充程序
有时需要填充pcb通孔，例如降低捕获空气的风险或增加电导率。填充通孔的一些常见方法包括：
通过帐篷
通孔帐篷化会在pcb通孔上方创建阻焊层，而不是在孔中填充材料。这可以是覆盖通孔的快速，简单且经济高效的选择，但是帐篷式通孔可能会随着时间的推移重新打开。
通过堵塞
通孔堵塞工艺将不导电材料填充到孔中，并用掩膜将其密封。通孔堵塞还会覆盖环形圈，并且不会产生光滑，光洁的表面。
通过填充
通孔填充使用树脂创建一个永久填充的孔。通孔填充是一种常用的通孔填充，其中制造商在通孔中填充导电材料，在表面镀上铜，然后对表面进行修整。该过程可以将信号路由到pcb的其他区域。
pcb通孔电镀应用
制造商可能使用几种不同的技术通过通孔镀覆来施加pcb，以确保其有效性。一种常见的方法是使用低粘度墨水，该墨水会覆盖通孔的内部以形成导电层。然后通过热固化工艺将油墨粘合。
另一种方法是电镀，其中pcb进入电镀浴。在此过程中，铜会通过通孔覆盖每个pcb的壁，从而使导电材料的厚度均匀。与上墨过程相比，该方法往往更冗长和昂贵，但它也可以形成更可靠的涂层和粘结。
顺序钻孔盲孔与深度钻孔
带有盲孔的pcb有两种制造方法。这可以通过激光钻孔或通过称为连续层构建的方法来完成。使用顺序构建方法，可在应用粘合之前对成对的层进行钻孔和电镀。由于它们的两端都开有孔，因此电镀对于化学镀层来说很容易穿透孔。它还允许以可以穿过多层的方式设计盲孔。
结合适当的键合，钻孔和电镀顺序的能力使创建多个盲孔结构成为可能。这全都取决于盲孔是否可以从外层开始穿过偶数层。
同时进行深度钻孔或反向钻孔是去除来自通孔的任何未使用的铜桶残余物的过程。当高速信号在pcb层之间穿过铜管的过程中发生扭曲时，通常会发生这种情况。如果使用信号层会导致出现长截线，那么将会出现大量的失真。
pcb长宽比定义为板厚与钻孔通孔直径的比率。盲孔要求纵横比为1比1或更大。
在进行深度钻孔时，孔的深度是通过设置一个钻孔对来定义的，该对详细说明了从木板那侧来的起始层和终止层。通过以下公式计算用于深度钻孔的钻头直径：
背钻尺寸=孔/垫孔尺寸+ 2 x设计规则背钻尺寸过大
pcb过电感计算器
pcb通孔电感取决于几个因素，包括通孔的尺寸，环形圈的尺寸，长宽比和钻孔精度。您可以找到在线计算器，以帮助您根据需要使用的尺寸来计算适当的pcb。
全球5G标准专利排名
基于二维材料的光电探测器在光通信波段应用
MC1496构成的相位鉴频器电路图 (含原理说明)
被动元件基础知识——电容
单片机中晶振的安装问题
PCB制造商使用的标准通孔尺寸
XL7045电源管理芯片特性与应用
扬尘监测设备的应用
如何使用grep命令的多种搜索模式及搜索多个字符串
Linux服务器设置指南-代理接入服务器(1)
NASA的机器人航天器OSIRIS-REx实现了对小行星贝努的历史性着陆
重庆移动正式发布了1982331号段的全市首批5G手机号
传感器在工业中有什么用途，它的作用是什么
第六届中东国际天然有机食品展
华为与摩洛哥运营商INWI签署了非洲首个5G战略合作协议
漫步者多款耳机及音响亮相CES2019
聚焦ICT,帮助车企造好车.华为具体在做什么?
你知道低功耗蓝牙BLE？
小米note3即将来袭，首发骁龙836，配置感人！
基于Ruthroff型宽带巴伦结构的高性能双平衡混频器
标准通孔尺寸
pcb制造商在钻孔时有自己的一组标准通孔尺寸可供选择，但他们通常可以使用任何标准的钻孔尺寸。通常，pcb制造商可以使pcb通孔的直径小至0.15毫米，而普通尺寸为0.6毫米。
pcb通孔尺寸要求
这是对尺寸要求的深入研究。
pcb过孔尺寸
pcb通孔的尺寸可以根据其位置，用途和其他因素而变化，这就是每个pcb制造商提供几种pcb钻头尺寸的原因。大多数制造商可以制造小至0.15毫米的孔或更大的1毫米或更大的孔。考虑所需孔的大小时，还需要考虑环形圈或围绕钻孔的铜垫，它会形成。
您如何计算圆环？理想的环形圈等于铜垫的直径减去钻孔直径除以2的总和，这使钻机有最佳的机会碰到垫的中心以获得最佳连接性。
标准通孔尺寸
pcb制造中不一定有任何标准的pcb通孔尺寸，因为pcb标准通孔尺寸在制造商和pcb制造商之间往往会有所不同。但是，许多pcb制造商都喜欢使用常用的钻头尺寸，他们可能将它们称为标准pcb钻头尺寸。最常见的尺寸之一是0.6毫米，但也通常使用0.2毫米和0.3毫米。
pcb过孔类型
您可以使用每个标准的通孔尺寸来创建各种类型的pcb通孔，具体取决于pcb的层，构造，设计和用途。三种最常见的pcb通孔类型是：
电镀通孔
电镀通孔（pth）是贯穿pcb的所有层以连接顶层和底层的通孔。您应该能够从pcb的一端到另一端看到pth。pth可以是电镀的也可以是非电镀的。非电镀通孔不具有导电性，而电镀通孔具有电镀性，这意味着它在pcb的所有层中都是导电的。
盲孔
盲孔将pcb的外层（顶层或底层）连接到一个或多个内层，但不会完全钻穿该板。盲孔的精确钻孔可能具有挑战性，因此与pth相比，盲孔的制造成本通常更高。
埋入
埋入式过孔由于难以制造而还会增加pcb的成本。这种过孔位于pcb的内层中，以连接两个或多个内层。您看不到pcb外层的掩埋物。
要考虑的事情
在创建pcb的过程中，需要考虑一些事项。首先，您应该了解什么是pcb设计中的纵横比。长宽比是相对于通孔钻孔直径的pcb厚度，它决定了pcb上镀铜的可靠性。比率越高，获得可靠电镀的难度就越大，这会影响您选择的通孔类型和电镀方法。
埋入孔或盲孔可能会以15：1的高宽比更好地为您的pcb服务，而pth可以以2：1的低宽高比很好地工作。您如何选择pcb铜的厚度？通常，外层中的通孔（如通孔）需要比内部掩埋通孔更厚的铜层。pcb使用的电压也会影响铜的厚度。与低压应用相比，高压应用通常需要更厚的pcb铜。
通过填充程序
有时需要填充pcb通孔，例如降低捕获空气的风险或增加电导率。填充通孔的一些常见方法包括：
通过帐篷
通孔帐篷化会在pcb通孔上方创建阻焊层，而不是在孔中填充材料。这可以是覆盖通孔的快速，简单且经济高效的选择，但是帐篷式通孔可能会随着时间的推移重新打开。
通过堵塞
通孔堵塞工艺将不导电材料填充到孔中，并用掩膜将其密封。通孔堵塞还会覆盖环形圈，并且不会产生光滑，光洁的表面。
通过填充
通孔填充使用树脂创建一个永久填充的孔。通孔填充是一种常用的通孔填充，其中制造商在通孔中填充导电材料，在表面镀上铜，然后对表面进行修整。该过程可以将信号路由到pcb的其他区域。
pcb通孔电镀应用
制造商可能使用几种不同的技术通过通孔镀覆来施加pcb，以确保其有效性。一种常见的方法是使用低粘度墨水，该墨水会覆盖通孔的内部以形成导电层。然后通过热固化工艺将油墨粘合。
另一种方法是电镀，其中pcb进入电镀浴。在此过程中，铜会通过通孔覆盖每个pcb的壁，从而使导电材料的厚度均匀。与上墨过程相比，该方法往往更冗长和昂贵，但它也可以形成更可靠的涂层和粘结。
顺序钻孔盲孔与深度钻孔
带有盲孔的pcb有两种制造方法。这可以通过激光钻孔或通过称为连续层构建的方法来完成。使用顺序构建方法，可在应用粘合之前对成对的层进行钻孔和电镀。由于它们的两端都开有孔，因此电镀对于化学镀层来说很容易穿透孔。它还允许以可以穿过多层的方式设计盲孔。
结合适当的键合，钻孔和电镀顺序的能力使创建多个盲孔结构成为可能。这全都取决于盲孔是否可以从外层开始穿过偶数层。
同时进行深度钻孔或反向钻孔是去除来自通孔的任何未使用的铜桶残余物的过程。当高速信号在pcb层之间穿过铜管的过程中发生扭曲时，通常会发生这种情况。如果使用信号层会导致出现长截线，那么将会出现大量的失真。
pcb长宽比定义为板厚与钻孔通孔直径的比率。盲孔要求纵横比为1比1或更大。
在进行深度钻孔时，孔的深度是通过设置一个钻孔对来定义的，该对详细说明了从木板那侧来的起始层和终止层。通过以下公式计算用于深度钻孔的钻头直径：
背钻尺寸=孔/垫孔尺寸+ 2 x设计规则背钻尺寸过大
pcb过电感计算器
pcb通孔电感取决于几个因素，包括通孔的尺寸，环形圈的尺寸，长宽比和钻孔精度。您可以找到在线计算器，以帮助您根据需要使用的尺寸来计算适当的pcb。
全球5G标准专利排名
基于二维材料的光电探测器在光通信波段应用
MC1496构成的相位鉴频器电路图 (含原理说明)
被动元件基础知识——电容
单片机中晶振的安装问题
PCB制造商使用的标准通孔尺寸
XL7045电源管理芯片特性与应用
扬尘监测设备的应用
如何使用grep命令的多种搜索模式及搜索多个字符串
Linux服务器设置指南-代理接入服务器(1)
NASA的机器人航天器OSIRIS-REx实现了对小行星贝努的历史性着陆
重庆移动正式发布了1982331号段的全市首批5G手机号
传感器在工业中有什么用途，它的作用是什么
第六届中东国际天然有机食品展
华为与摩洛哥运营商INWI签署了非洲首个5G战略合作协议
漫步者多款耳机及音响亮相CES2019
聚焦ICT,帮助车企造好车.华为具体在做什么?
你知道低功耗蓝牙BLE？
小米note3即将来袭，首发骁龙836，配置感人！
基于Ruthroff型宽带巴伦结构的高性能双平衡混频器