三星电子2nm制程工艺计划2025年量产 2027年开始用于代工汽车芯片

6月28日消息,据外媒报道,在3nm制程工艺量产之后,台积电和三星电子这两大晶圆代工商制程工艺的竞争,就将转向更先进的2nm,两家公司都在推进这一制程工艺的研发及量产事宜,台积电方面是已经宣布他们的2nm工艺将在明年开始风险试产,2025年量产。 而从外媒最新的报道来看,作为当前台积电在晶圆代工领域最大竞争对手的三星电子,也计划在2025年量产2nm制程工艺。
外媒的报道显示,在当地时间周二于加州圣何塞举行的年度三星代工论坛上,三星电子向参会的数百位客户及合作伙伴披露了2nm制程工艺量产的详细计划。
外媒在报道中提到,根据公布的计划,三星电子将在2025年开始,采用2nm制程工艺量产移动设备应用所需的芯片,2026年开始量产高性能计算设备的芯片,2027年则是利用2nm制程工艺开始量产汽车所需的芯片。
同台积电的3nm制程工艺一样,三星电子的2nm制程工艺,较他们的3nm制程工艺也将有多方面的提升。具体而言,与3nm制程工艺相比,三星电子2nm制程工艺可使芯片的性能提高12%,功效提高25%,面积减少5%。
另外,外媒在报道中还提到,在2nm制程工艺量产之后,三星电子还计划在2027年量产1.4nm制程工艺。

出售!E4406B、E4406A、E4402B频谱分析仪 萧
探析pcb设计当中额外增加的制造成本
RFID标签和条形码的区别、优缺点
微软取消了“物联网在行动”?为什么?
智慧教室的作用是什么
三星电子2nm制程工艺计划2025年量产 2027年开始用于代工汽车芯片
全面解读homekit的工作原理及赋予智能家居产业的价值
猎豹CS9全新SUV:军工品质配全时四驱2.0T动力,强悍!
三相电表有几种型号_三相电表规格型号介绍
曝首款折叠屏iPhone明年发布
如何提升项目代码质量以快速通过功能安全认证
单片机的上拉电阻示意图及作用分析
板式换热器替换垫片的步骤
超声波热量表检定过程中常见问题分析及注意事项
2023年门禁、通道闸机、考勤、消费等智能一卡通发展分析
Imagination人工智能芯片的发明专利解析
医疗级电源安全标准IEC60601-1的研究分析
SaberRD的稳态分析验证概述
AI芯片角逐战再起风浪,三星风投领投,深鉴获4千万美元投资
逆导晶闸管(RCT),逆导晶闸管(RCT)是什么意思