msp430系列芯片一般外搭两颗晶振:一颗主频晶振,通常在4~16mhz中选择;另外一颗时钟晶振,即32.768khz晶振,早期选用直插封装的,现在大部分采用贴片封装的产品,其一便于贴装,其二追求产品的稳定性和品质的可靠性等。
主频晶振的选择
通常msp430芯片的主频晶振一般选择4mhz的整数倍,即4mhz、8mhz、16mhz、32mhz等。早期电路设计的时候一般选择成本较低的49s封装产品,现阶段越来越倾向于稳定性更好、体积更小、便于贴装的贴片3225封装产品,上海唐辉电子代理的日本kds大真空公司推出的dsx321g和dsx320gdsx320ge产品。
1、工业级、消费类产品用dsx321g 8mhz,如下图:
该型号产品封装为3.2mm*2.5mm,体积不到传统直插型49s封装的1/5,精度可达到20ppm,工作温度达到-40—+85°c的工业级,完全能够满足客户的要求。
2、汽车电子、工控类产品用dsx320g/dsx320ge,
该型号产品封装同意为3.2*2.5mm,精度可做到100ppm和50ppm,除了温度能满足客户要求的-40-+125°c、-40-+150°c外,还符合aec-q200标准。
32.768khz时钟晶振的选择
32.768khz这一家族的型号很多,各种直插和贴片的,各种负载电容的、各种精度的。根据msp430不同的系列做一下针对性的推荐:
ic name quartz crystal cl(pf)
msp430f169 32.768khz 12.5
msp430f2131 32.768khz 12.5
msp430f2131 32.768khz 6
msp430f413 32.768khz 12.5
msp430f413 32.768khz 6
msp430fg4619 32.768khz 12.5
msp430fg4619 32.768khz 6
msp430f1232ipw 32.768khz 12.5
msp430f1xx 32.768khz 12.5
msp430f2xx 32.768khz 12.5
msp430f4xx 32.768khz 12.5
msp430f4xx 32.768khz 12.5
msp430f5xx 32.768khz 12.5
msp430fe427 32.768khz 6
msp430p325 32.768khz 6
1、低负载、低esr值产品:
直插封装dt-26 32.768khz 20ppm 6pf
贴片封装dmx-26s 32.768khz 20ppm 6pf
贴片封装nx3215sa 32.768khz 20ppm 6pf
2、常规负载产品:
直插封装dt-26 32.768khz 20ppm 12.5pf
贴片封装dmx-26s 32.768khz 20ppm 12.5pf
贴片封装nx3215sa 32.768khz 20ppm 12.5pf
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