三星电子将在德州奥斯汀建立晶圆厂

11月20日,据韩每消息,三星确定在美国德州奥斯汀新建采用极紫外光(euv)技术的半导体工厂,项目总投资规模约100亿美元!
据报导,据三星以及相关行业人士近日透露,三星电子将在德州奥斯汀建立晶圆厂,并使用euv光刻机台,生产非记忆体半导体与系统lsi产品,投资规模预估100亿美元,月产能约7万片。
为了抢攻在2030年成为非记忆体半导体龙头地位,南韩砸大钱向asml买进euv机台,三星集团副会长李在镕日前也亲赴asml在荷兰总部,希望能向该公司赶紧拉货,为的就是希望能在先进制程上打败台积电。
韩媒曾报导,三星还进攻客制化系统单芯片(soc) 团队,让旗下系统lsi部门成立「 custom soc 」客制化单芯片团队,与全球各大ict厂商建立紧密合作关系。
据悉,三星启动了一个“半导体2030计划”,希望在2030年之前投资133万亿韩元,约合1160亿美元成为全球最大的半导体公司,其中先进逻辑工艺是重点之一,目标就是要追赶上台积电。在最近的几代工艺上,三星的量产进度都落后于台积电,包括10nm、7nm及5nm,不过5nm算是缩短了差距,今年也量产了,此前也获得了高通、nvidia、ibm等客户的8nm、7nm订单。
但三星追赶台积电的关键是在下一代的3nm上,因为这一代工艺上三星押注了gaa环绕栅极晶体管,是全球第一家导入gaa工艺以取代finfet工艺的,而台积电比较保守,3nm还是用finfet,2nm上才会使用gaa工艺。


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