如果高通如期在今年年底前完成其收购恩智浦半导体的计划,那么全球mcu龙头宝座可能拱手让给高通?
前所未有的整并浪潮促使半导体产业的供货商排名重新洗牌,特别是在微控制器(mcu)领域更为明显。
荷兰芯片供货商恩智浦半导体(nxp semiconductor)由于收购其原有竞争对手飞思卡尔半导体(freescale semiconductor),在2016年的mcu销售排行位居全球首位。不过,如果高通公司(qualcomm)按计划在今年年底前完成其390亿美元收购恩智浦的行动,这个mcu龙头宝座可能就会拱手让给高通。
根据市场研究公司ic insights inc.的数据,恩智浦在2015年12月完成以120亿收购飞思尔半导体后,其于2016年的mcu销售额成长了116%,达到29.1亿美元,约占整个市场的19%。
高通是一家向来以行动芯片闻名而从未卖过任何一颗mcu的无晶圆厂芯片巨擘,但可能成为明年mcu市场的领导厂商,正足以显示近年来半导体产业空前大规模整并的程度,同时让业界与供货商排名重新洗牌。
特别是mcu领域历经巨大动荡,过去两年来,全球前三大mcu业者排名重新洗牌了好几次。
但ic insights资深市场研究分析师rob lineback指出,一般来说,mcu业务调整的情况应该不多。毕竟,lineback指出,恩智浦产品组合中的大多数mcu都是基于arm架构,就像高通的芯片一样。
lineback说:“这是一种不同于应用处理器的业务类型,但在架构和开发工具方面存在相似之处,应该可以协助高通在mcu业务发展上取得成功。”
但是,随着市场动态变化多端,高通位居顶尖mcu供货商的时间可能很短,lineback补充说:“但我们将会看到竞争相当激烈,甚至可能再发生其他并购。”
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