鹏鼎控股18年fpc约31亿美元,已超过旗胜18年整体营收,成为全球fpc龙头,并加大与旗胜营收差距。
据悉鹏鼎控股18年总体获得苹果整体采购订单的20%~25%份额,位列苹果所有pcb供应商第一名。其余75%~80%份额由其他10家供应商获得,平均份额约8亿~12亿美元。未来将随着苹果需求提升持续成长,同时公司进一步拓展以“华为”为代表的新晋消费电子龙头公司。
鹏鼎控股客户优势分析,与龙头客户深度合作,形成较好客户粘性
2000年代初鹏鼎控股pcb产品大小在125*55mm,线宽线距为100/100微米,制程为1-n-1,处于当时行业领先水平。
2013年公司进一步将pcb产品大小缩小至85*20mm,线宽线距为40/40微米,制程革新为anylayerhdi。
2017年公司率先实现线宽线距至30/30微米,制程为msap-anylayer,预计将成为下一代pcb领先技术。未来公司pcb产品规划大小目标缩小至25*25mm,线宽线距有望减少至10/10微米。
鹏鼎控股长期专注并深化pcb技术研发,公司生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm,最小线宽可达0.025mm,目前已形成代表更高阶制程要求的下一代pcb产品slp的量产能力。而国内外其他pbc企业的机械最小孔径均在0.15mm以上,线宽线距大于40um。因此,鹏鼎控股拥有一定的技术优势。
公司过去10年里研发费用29%的复合增速,并且研发投入占比也逐步提高从3%左右,提高至4~5%,至2018年公司在研发投入累积达到约61亿人民币,其中2018年投入约12亿人民币,也正是由于公司持续的研发投入,公司技术能力突出,处于行业领先地位。
2017年中国电路板企业排名前五分别为(按营业收入):鹏鼎控股、健鼎科技、珠海紫翔电子科技有限公司、欣兴电子股份有限公司、深南电路股份有限公司。
通过持续的研发投入,公司拥有业内领先的pcb生产技术,获得众多专利。截至2018年,公司获得专利65项,其中中国大陆31项,中国***23项,美国11项。截止2018年12月31日,公司累计获得专利609项,其中,中国大陆261项,中国***255项,美国93项。在获得专利中,90%是发明专利。
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