凭借出色的产品、稳健的规划与路线图,amd今年第二季度交出了一份漂亮的答卷,季度营收17.6亿元,同比大涨53%,同时取得1.16亿美元净利润,创下七年来新高。
当地时间周四,amd股价也大涨14.33%,报收于18.35美元,市值达到178亿美元。
在财报公布后的季度财务会议上,amd还在产品方面披露了不少猛料,尤其是amd ceo苏姿丰博士宣布,7nm工艺上amd与台积电、globalfoundries都有合作,目前正在试产的7nm rome(第二代epyc霄龙服务器处理器)就是由台积电代工的。
这是时隔多年之后,台积电再次制造高性能x86处理器。
相比之下,amd第一代epyc霄龙、第一代ryzen锐龙处理器都来自gf 14nm工艺,第二代锐龙则出自gf 12nm,而台积电的16nm只负责少数半定制apu。
amd已经多次强调,7nm zen2架构芯片早已经完成流片,正在公司实验室内进行调校,尤其是在epyc平台上正在与部分核心合作伙伴进行早期验证,将在2019年如期发布。
gf、台积电目前都在积极推进7nm,不过进展不太一样,其中台积电最为激进,已经开始量产,并且会在明年加入euv极紫外光刻技术,然后就迈向5nm。
gf方面披露得不多,不过按照其实力以及amd坚决合作的态度,应该是可以放心的,只不过gf曾经暗示7nm产能或许会无法满足需求。
这种情况下,引入靠谱的台积电,分担新工艺订单和风险,无疑是非常明智的,可以更好地保证各路新产品及时、高质量推出,并满足市场供应。
另外,苏姿丰还重申,将在今年晚些时候推出7nm工艺的vega架构新显卡,详情没说,但肯定是radeon pro专业产品线。
至于7nm vega游戏卡,据说也会有,但要到明年的某个时候了。
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