杭州中芯晶圆大尺寸硅片项目封顶工作正式完成 预计2019年4月投产
根据杭州日报报道，10月8日上午，总投资达10亿美元的杭州中芯晶圆大尺寸硅片项目正式完成主体结构封顶工作。该项目自今年春节后正式进场，在2个月内完成了桩基建设；不到5个月时间，主体厂房成功封顶，接下来，工厂马上将进入装饰装修、机电设备安装等施工阶段，预计年内可完成土建施工，并于2019年4月投产。
资料显示，杭州中芯晶圆半导体股份有限公司由日本株式会社ferrotec holdings、杭州大和热磁电子有限公司、上海申和热磁电子有限公司合资建立，位于杭州大江东产业集聚区，注册资本29亿元，占地13.34多万平方米，厂房面积约15万平方米。
半导体硅片是半导体制造领域的关键材料之一，同时也是中国集成电路产业链中的一个短板。目前，中国半导体硅片只能达到4～6英寸硅片的性能需要，并少量供应8英寸市场，12英寸硅片基本是空白，而本次投资建设的“杭州中芯晶圆半导体大尺寸硅片项目”可明显缓解我国硅片供应不足的现状。
该项目拟建设3条8英寸（200mm）、2条12英寸（300mm）半导体硅片生产线，预计全部达产后，将达到8英寸年产540万片、12英寸年产288万片半导体硅片的生产能力。建成后，8英寸硅片生产线将成为目前国内规模最大、技术最成熟的生产线，12英寸硅片生产线则将成为我国首条拥有核心技术、真正可实现量产的生产线。
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