2016旗舰手机的“芯事”详解
这里来聊聊今年将占据我们主流视野的那些知名芯片，希望为大家购机的道路扫除芯片方面的疑惑。
高通篇
可能最希望2016年快点到来的芯片厂商就是高通了。自高通820发布后，其备受关注，今年的骁龙820注定是场翻身之战，寄予着高通极大的希望，也将会是我们今年在旗舰机上最常见的芯片。
关于骁龙820，之前我们在前三期中已经大致介绍了一些，它放弃了骁龙810上的公版大小八核架构，重回经典的4个自研kryo内核，分为两颗 2.2ghz+两颗1.6-1.7ghz，gpu性能较810提升40%的adreno 530，整体性能处于顶尖级别。当然，高通芯片一贯强势的基带方面骁龙820也没有落下，其支持cat.12/13级别的lte全网通，是目前规格最高的基带。
多媒体方面，骁龙820内置14位的spectra双isp，对双镜头、混合对焦等先进技术提供算法支持。显示可支持4k视频的输出和外接显示器，支持更高的刷新率和新的rec.2020色域，播放4k的h.265视频也不在话下。一个少有人注意的点是，骁龙820搭配了全新的wcd9335音频解码芯片，支持24bit/192khz的无损音乐，还可降低3d立体声延迟、提供hifi环绕声、降低通话噪音、增强游戏音效。
而高通芯片独特的quick charge快充技术也进化到3.0版本，从0%充电到80%只需要35分钟，相比qc2.0提升了38%的速度，充电电压可在3.6v~20v之间调整，还向下兼容，对接口是type-a、microusb还是type-c也没有固定要求。
至于大家最关心的发热与功耗，骁龙820通过采用三星的第二代14nm finfet lpp工艺制造，彻底压住了64位的kryo架构，其营销副总裁蒂姆·麦克多姆对外保证骁龙820“绝对不会存在发热问题”，至于是否为真，我们就静待新机评测吧。
联发科篇
虽然去年联发科的营收基本保持了稳步增长的步伐，但由于helio x10冲击高端不理想，及与展讯、联芯在中低市场展开的价格战，直接导致了毛利率持续下降，所以今年对于联发科而言挑战巨大。2016年，联发科 helio中高端的新品主要是helio p10/p20、x20/x30四款。
作为联发科高端品牌形象的helio，产品线可分为主打旗舰性能的x系列和低功耗的p系列，x系列x10在市面上的手机中已经可以寻到踪影，而p系列的首款产品p10（mt6755）最近也将由联想乐檬k5 note领先上市。作为取代市面流行已久的mt6753，p10依然保持着联发科堆核心的套路，采用了8个主频2.0ghz的cortex-a53公版内核；gpu部分放弃了一贯使用的imagination powervr方案，改集成2个arm的mali-t860核心，性能主流。但是，true bright图像处理器（isp）、miravision 2.0视频技术的加入是一个新的亮点。同时它还整合了兼容三大运营商的cat 6级别lte基带，在新的第三代28nm hpc+工艺加持下，功耗控制预计非常理想。
而到下半年，p10的升级款p20就会上市，它最大变化在于工艺进化到16nm finfet compact，相应的cpu主频提升到2.3ghz，性能提升15%，gpu部分性能也会提升50%，但整体功耗会下降25%，同时支持最新的lpddr4内存。
在高通返璞归真走向务实的四核后，联发科继续在堆核之路上狂奔，高端的x20（mt6797）更是将核数进一步发展到十核，cpu部分由两个高性能 a72+四个高频a53+四个低频a53组成三簇式架构，为此还专门打造了名为“联发科连贯系统互联”的总线互联保证正常运行，gpu则和麒麟950一样采用了mali-t880mp4。x20身上最大的特点是其lte cat.6的基带首次支持了cdma2000制式，对于进军美国市场和打造全网通手机至关重要。
至于最高端的x30，原本将采用16nm finfet plus工艺制造，但近期不知是为何，工艺将跳过16nm直接改用10nm制程，今年能否面世就不好说了。x30的cpu部分从x20的三簇进化为四簇，为四个高性能a72+两个高频a53+两个中频a53+两个低频a53组成；gpu仍然为mali-t880，但核心可能会提升到6个或者8个。
三星篇
三星每年出一款旗舰芯片的节奏，今年到exynos 8890有了质的飞跃。
exynos 8890的参数表一摊开，首先最吸引人的无疑是那夸张的mali-t880mp12十二核心gpu，足足是麒麟950的三倍。超高规格不仅是为了满足大型 3d游戏的需要，更是为了虚拟现实设备做准备，gfxbench曼哈顿跑分测试和adreno 530不相上下。
然而，8890身上最大亮点的是三星采用了自研的mongoose内核取代了大小核中高性能部分的公版a57/a72，综合性能比上代exynos 7420提升了30％，完全不输最新的a72，多核性能还很有可能位列移动芯片第一。除此之外，以往三星soc缺失的基带短板这次也被补齐，集成了与骁龙 820同等的cat.12 lte基带。
从公版到自研内核、从亦步亦趋到首发14nm、从无到集成自家基带，三星用超强的执行力和高性能表现回应了外界质疑，证明了自己无可争辩的半导体实力。在今年三星的s7系列和魅族的pro系列手机上，我们会频繁见到这颗芯片。
其他篇
除了高通、联发科、三星这三家主要的芯片供应商外，另外一些自主研发给自家手机用的芯片也值得关注。
最大名顶顶当然是在下半年会登场的苹果a10，虽然目前没有太多确切消息，但新一代的iphone 7/7 plus搭载其肯定是毫无疑问的。据悉，a10的cpu内核将升级到第四代64位架构的hurricane，核心数预计还是保持双核，选择继续提升单核性能来吊打安卓阵营；gpu方面预计会采用imagination在1月份刚刚发布的powervr 7xt plus系列，重点提升了异构计算能力，并新增了图像处理数据管理器和专为2d负载设计的指令处理器。而由于a9的芯片门事件，a10将交由台积电独家代工，制程预计升级到10nm。
自主研发的另一主要力量是华为的麒麟芯片。作为首发a72、mali-t880的soc，麒麟950在今年也不会过时，在即将发布的华为p9和荣耀旗舰机上我们会再看到它的身影，满足日常的使用不是问题。
总结
除了上面提到的芯片外，展讯在去年被紫光收购后，今年预计也会有大动作，只是目前还没有确切消息，而像lg、中兴这些要走自主研发芯片的手机厂商也有一条后路，所以今年的芯片市场实在前景难料。但可以确定的是，作为传统供应链中的两霸，高通和联发科仍将成为故事的主角。
对于消费者来说，也不用费心去揣测核心数到底有几颗，只需记住上述所说的型号作为参考依据就足矣。
网线交叉、直连区别
Google正通过增强现实技术将恐龙带入您的家中
柔性电路板的原材料分析
[图文]四编码遥控调光开关电路剖析
三星手机在华市场低至“冰点”,旗舰手机降价促销,欲将再次重组自我挽救！
2016旗舰手机的“芯事”详解
为什么会有物联网从C端向B端的转变？
AP5165B 36V 1A LED降压恒流驱动器 车灯 替代PT4115 支持PWM调光 线性调光
德国弗劳恩霍夫研究所的三个部门，正尝试将一种新的雷达解决方案带到道路上
坚果Pro 3正式亮相该机搭载SmartisanOS 7.0系统最高拥有256GB内存
金蝶：数字经济背景下瞭望企业及人力资源变革必然趋势
光宝网络通讯推动车联网与自动驾驶技术相关应用的发展
储能电池最新研究集锦_STM的分辨率达到毫秒
老板留步，听我来给你介绍下创基Type-C扩展坞
vivoX27评测 给追求美的人一切满足
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图形专家小组齐聚Khronos巴黎分部交流讨论下一代图形API：Vulkan
新加坡成功研发无线无电磁的应变传感器
低温锡膏、中温锡膏、高温锡膏怎么来选择？
高通篇
可能最希望2016年快点到来的芯片厂商就是高通了。自高通820发布后，其备受关注，今年的骁龙820注定是场翻身之战，寄予着高通极大的希望，也将会是我们今年在旗舰机上最常见的芯片。
关于骁龙820，之前我们在前三期中已经大致介绍了一些，它放弃了骁龙810上的公版大小八核架构，重回经典的4个自研kryo内核，分为两颗 2.2ghz+两颗1.6-1.7ghz，gpu性能较810提升40%的adreno 530，整体性能处于顶尖级别。当然，高通芯片一贯强势的基带方面骁龙820也没有落下，其支持cat.12/13级别的lte全网通，是目前规格最高的基带。
多媒体方面，骁龙820内置14位的spectra双isp，对双镜头、混合对焦等先进技术提供算法支持。显示可支持4k视频的输出和外接显示器，支持更高的刷新率和新的rec.2020色域，播放4k的h.265视频也不在话下。一个少有人注意的点是，骁龙820搭配了全新的wcd9335音频解码芯片，支持24bit/192khz的无损音乐，还可降低3d立体声延迟、提供hifi环绕声、降低通话噪音、增强游戏音效。
而高通芯片独特的quick charge快充技术也进化到3.0版本，从0%充电到80%只需要35分钟，相比qc2.0提升了38%的速度，充电电压可在3.6v~20v之间调整，还向下兼容，对接口是type-a、microusb还是type-c也没有固定要求。
至于大家最关心的发热与功耗，骁龙820通过采用三星的第二代14nm finfet lpp工艺制造，彻底压住了64位的kryo架构，其营销副总裁蒂姆·麦克多姆对外保证骁龙820“绝对不会存在发热问题”，至于是否为真，我们就静待新机评测吧。
联发科篇
虽然去年联发科的营收基本保持了稳步增长的步伐，但由于helio x10冲击高端不理想，及与展讯、联芯在中低市场展开的价格战，直接导致了毛利率持续下降，所以今年对于联发科而言挑战巨大。2016年，联发科 helio中高端的新品主要是helio p10/p20、x20/x30四款。
作为联发科高端品牌形象的helio，产品线可分为主打旗舰性能的x系列和低功耗的p系列，x系列x10在市面上的手机中已经可以寻到踪影，而p系列的首款产品p10（mt6755）最近也将由联想乐檬k5 note领先上市。作为取代市面流行已久的mt6753，p10依然保持着联发科堆核心的套路，采用了8个主频2.0ghz的cortex-a53公版内核；gpu部分放弃了一贯使用的imagination powervr方案，改集成2个arm的mali-t860核心，性能主流。但是，true bright图像处理器（isp）、miravision 2.0视频技术的加入是一个新的亮点。同时它还整合了兼容三大运营商的cat 6级别lte基带，在新的第三代28nm hpc+工艺加持下，功耗控制预计非常理想。
而到下半年，p10的升级款p20就会上市，它最大变化在于工艺进化到16nm finfet compact，相应的cpu主频提升到2.3ghz，性能提升15%，gpu部分性能也会提升50%，但整体功耗会下降25%，同时支持最新的lpddr4内存。
在高通返璞归真走向务实的四核后，联发科继续在堆核之路上狂奔，高端的x20（mt6797）更是将核数进一步发展到十核，cpu部分由两个高性能 a72+四个高频a53+四个低频a53组成三簇式架构，为此还专门打造了名为“联发科连贯系统互联”的总线互联保证正常运行，gpu则和麒麟950一样采用了mali-t880mp4。x20身上最大的特点是其lte cat.6的基带首次支持了cdma2000制式，对于进军美国市场和打造全网通手机至关重要。
至于最高端的x30，原本将采用16nm finfet plus工艺制造，但近期不知是为何，工艺将跳过16nm直接改用10nm制程，今年能否面世就不好说了。x30的cpu部分从x20的三簇进化为四簇，为四个高性能a72+两个高频a53+两个中频a53+两个低频a53组成；gpu仍然为mali-t880，但核心可能会提升到6个或者8个。
三星篇
三星每年出一款旗舰芯片的节奏，今年到exynos 8890有了质的飞跃。
exynos 8890的参数表一摊开，首先最吸引人的无疑是那夸张的mali-t880mp12十二核心gpu，足足是麒麟950的三倍。超高规格不仅是为了满足大型 3d游戏的需要，更是为了虚拟现实设备做准备，gfxbench曼哈顿跑分测试和adreno 530不相上下。
然而，8890身上最大亮点的是三星采用了自研的mongoose内核取代了大小核中高性能部分的公版a57/a72，综合性能比上代exynos 7420提升了30％，完全不输最新的a72，多核性能还很有可能位列移动芯片第一。除此之外，以往三星soc缺失的基带短板这次也被补齐，集成了与骁龙 820同等的cat.12 lte基带。
从公版到自研内核、从亦步亦趋到首发14nm、从无到集成自家基带，三星用超强的执行力和高性能表现回应了外界质疑，证明了自己无可争辩的半导体实力。在今年三星的s7系列和魅族的pro系列手机上，我们会频繁见到这颗芯片。
其他篇
除了高通、联发科、三星这三家主要的芯片供应商外，另外一些自主研发给自家手机用的芯片也值得关注。
最大名顶顶当然是在下半年会登场的苹果a10，虽然目前没有太多确切消息，但新一代的iphone 7/7 plus搭载其肯定是毫无疑问的。据悉，a10的cpu内核将升级到第四代64位架构的hurricane，核心数预计还是保持双核，选择继续提升单核性能来吊打安卓阵营；gpu方面预计会采用imagination在1月份刚刚发布的powervr 7xt plus系列，重点提升了异构计算能力，并新增了图像处理数据管理器和专为2d负载设计的指令处理器。而由于a9的芯片门事件，a10将交由台积电独家代工，制程预计升级到10nm。
自主研发的另一主要力量是华为的麒麟芯片。作为首发a72、mali-t880的soc，麒麟950在今年也不会过时，在即将发布的华为p9和荣耀旗舰机上我们会再看到它的身影，满足日常的使用不是问题。
总结
除了上面提到的芯片外，展讯在去年被紫光收购后，今年预计也会有大动作，只是目前还没有确切消息，而像lg、中兴这些要走自主研发芯片的手机厂商也有一条后路，所以今年的芯片市场实在前景难料。但可以确定的是，作为传统供应链中的两霸，高通和联发科仍将成为故事的主角。
对于消费者来说，也不用费心去揣测核心数到底有几颗，只需记住上述所说的型号作为参考依据就足矣。
网线交叉、直连区别
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德国弗劳恩霍夫研究所的三个部门，正尝试将一种新的雷达解决方案带到道路上
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