11月16日联想x3发布会正式曝光了x3 hifi的黑科技,于是我拆了x3 一 一验证从里到外,扒开乐檬x3高性价比的黑科技 。
首先是真正的4g全网通,
sky 77916 tx rx前端模块(fem),提供了一个完整的发射天线和接收天线vco滤波器解决方案先进的手机包括四频gsm,和线性2.5g运营。
sky 77643-21,信号放大器支持td-scdma/wcdma/lte网络信号
高通wtr3925单芯片rf接收器,支持两家运营商。通过三枚芯片的协作支持电信、移动、联通全网通。
三星k3qf6f60am-qgcf lpddr3 3gb内存,底下是骁龙808处理器,内部代号为msm8992,是一款基于20纳米工艺打造的6核心处理器,它由2颗cortex-a57加4颗cortex-a53组成,在gpu方面采用adreno 418,支持lpddr3内存。
三星的klmcg8webd emmc芯片,64g容量、emmc5.0。
在冷却系统上首先采用高品质硅脂将芯片热量传导到金属罩。
然后再在金属罩和热管之间用散热硅脂将温度导出到热管。乐檬x3的金属中框中间嵌入一条热管,能高效的吸走核心芯片的热量,不至于让热量淤积在内部,至于为啥设计在中间而不是在侧面,是为了将热量更加均匀的传导到金属中框,同时这个位置和主板和电源的阻档,降低传导到背壳的效率,让人在拿捏时不感觉到热。
800w大光圈前置摄像头。
qca6164a低功耗蓝牙、wifi模块片
3600高密度电池。
顶部摄像头上方的三磁路扬声器,设计有完整的音腔。
底部的三磁路扬声器,同样也设计有完整的音腔,采用了双扬声音器设计,大功率喇叭。
同时采用正面开孔,声音从手机正面出声,辅助音量的发挥。
除此之外在硬件上进行了提升,采用了业界领先的双路全时hifi方案。
多达3颗opa1612运放,因此能获得更好的推力,轻松推起绝大多数的hifi耳塞。
唯一剩下的一下金属罩没有去除,下面包含运放及芯片,决定近期上一个完整版的拆机详细分析。
欧胜的wm8281音频中枢(audio hub),实现24bit、192khz的高分辨率master hi-fi高保真音频播放,带有业界领先的环境噪音消除及超低功耗。
底部一个麦克风,沿袭了moto的先进算法于语音降噪技术,定向降噪支持,保证了通话的清晰度,硬件加+先进的技术,使得乐檬x3拥有出色的通话质量,可时可成为k歌神器。
在hifi上精心打造,除了顶极的硬件配置之外,结合精细的调音于moto的专利技术,让乐檬x3在同类机型中脱颖而出。
最后来一张全家福。
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