硅光芯片在光模块中的应用
我国光器件和模块供应商逐渐在全球市场上获得份额，国内供应商目前在全球以太网光模块市场上占主导地位。另外，在fttx和无线前传等较小的细分市场，几乎都是中国供应商。于无法与中国供应商竞争，许多非中国供应商相继退出光模块市场。
光通信行业概览
光通信产业链图谱：
01 光芯片
光芯片在光通信系统中应用位置：
资料来源：bing
资料来源：华中科技大学武汉光电国家研究中心
02 光器件
03 光模块
光模块传输速率演进（ofsp封装，单位：bit/s）:
全球光模块top10榜单：
04 cpo
intel 1.6 t硅光引擎与12.8t的可编程以太网交换机集成cpo交换机实物：
cpo的发展才刚起步，lightcounting认为，cpo出货量预计将从800g和1.6t端口开始，于2024至2025年开始商用，2026至2027年开始规模上量，主要应用于超大型云服务商的数通短距场景。
lightcounting预计，cpo将在2024-2026年开始取代云数据中心中的可插拔光模块。
延展阅读：cpo（共封装光学）：人工智能浪潮下的新兴赛道
05 lpo
lpo光模块相比传统可插拔光模块可大幅降低功耗：
06 光纤光缆
07 通信设备和电信商
光通信产业链下游参与者主要为通信设备制造商和电信商。 通信设备主要包括传输设备和数通设备。
全球光网络设备领域目前处于寡头市场竞争格局。 ihs数据显示，前5大光网络设备商市场份额合计达到68.5%，国内厂商以华为、中兴通讯和烽火通信为代表。 全球电信光通信设备市场竞争格局：
资料来源：ihs
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