5G商用开启, 宏基站PCB市场在三年内有望达到279亿元
当前5g时代渐行渐近，2019年将进入初商用，2020年将正式商用。据悉，5g的各种应用场景对于连接速度、延时、连接密度等要求更高，5g射频将引入massive mimo（大规模天线阵列）技术，需要使用频谱更宽且带宽更宽的毫米波波段进行通信。
相较于4g时代百万级别的基站数量规模，毫米波发展将推进5g时代基站规模突破千万级别。可以预见，随着5g全面商用时代的逐渐到来，通讯基站的大批量建设和升级换代将对pcb这样的高频高速板形成海量需求，pcb将迎接新一轮升级替换的需求。
综合考虑基站数量和单个基站价值量来估测，5g基站为pcb带来的市场空间是4g的4~5倍以上。
宏基站建设数量大幅增加
5g频谱远高于4g，电磁波穿透力差、衰减大，在不考虑其他因素的条件下，基站的覆盖范围比4g基站覆盖范围更小，建设密度更大。其中，5g低频资源主要用于连续广覆盖、低时延高可靠、低功耗大连接等应用场景，主要载体是5g宏基站，中信建设预计我国5g宏建站密度将至少是4g基站的1.5倍，总数或将达到近600万个。
5g时代中国有望延续既有优势，5g宏基站建设数量占据全球60%，则全球5g宏基站建设规模总量将近1000万个。预计在2020年正式商用后，更加成熟的小基站建设方案将会用于5g高频段以实现连续覆盖，小基站数量亦有望迎来爆发增长。2020年正式商用后，更加成熟的小基站建设方案将会用于5g高频段以实现连续覆盖，小基站数量亦有望迎来爆发增长。
5g宏基站架构变化
宏基站架构的变化将引起单基站pcb及覆铜板基材需求量的变化。传统3g/4g基站通常是基带处理单元（bbu）、射频拉远单元（rru）和天馈系统三者独立，5g核心网技术融合后，基站架构相较于4g基站将会发生重大变化：5g基站的bbu功能将被重构为cu（中央单元）与du（分布单元）两个功能实体，rru与天线融合为aau。
高频高速pcb及材料需求爆发
5g通信pcb基材变化为pcb加工环节带来挑战，技术壁垒相对较高。基于以上5g宏基站建设数量及架构的分析，中信建设预计5g宏基站对高频高速pcb及ccl的需求量相较于4g基站将会大幅提升。假设5g建设周期拉长为2019~2026年，国内宏基站建设总量为570万站，占比全球60%，全球5g宏基站建设总量约950万站，根据中信建设的测算，5g宏基站pcb市场在2022年有望达到峰值279亿元，而高频/高速ccl的需求总量约98亿元。
5g商用开启
通信基站pcb竞争格局稳定，产品技术门槛高、客户认证周期长，国内深南电路、沪电股份在华为、中兴、诺基亚、三星、爱立信等设备商供应体系中已占据重要地位，伴随5g商用开启，二者有望率先受益，国内份额有望分别达30%或更高。
高频/高速pcb上游材料高频/高速覆铜板涉及材料配方与核心工艺，长期为海外垄断，正值高端化突破黄金时期，进口替代空间大，近年国内生益科技、华正新材等持续进行高频/高速覆铜板的研发和生产，加速突破多种材料路线，市场需求起量后有望实现从0到1的突破，持续受益产品升级与进口替代。
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相较于4g时代百万级别的基站数量规模，毫米波发展将推进5g时代基站规模突破千万级别。可以预见，随着5g全面商用时代的逐渐到来，通讯基站的大批量建设和升级换代将对pcb这样的高频高速板形成海量需求，pcb将迎接新一轮升级替换的需求。
综合考虑基站数量和单个基站价值量来估测，5g基站为pcb带来的市场空间是4g的4~5倍以上。
宏基站建设数量大幅增加
5g频谱远高于4g，电磁波穿透力差、衰减大，在不考虑其他因素的条件下，基站的覆盖范围比4g基站覆盖范围更小，建设密度更大。其中，5g低频资源主要用于连续广覆盖、低时延高可靠、低功耗大连接等应用场景，主要载体是5g宏基站，中信建设预计我国5g宏建站密度将至少是4g基站的1.5倍，总数或将达到近600万个。
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5g宏基站架构变化
宏基站架构的变化将引起单基站pcb及覆铜板基材需求量的变化。传统3g/4g基站通常是基带处理单元（bbu）、射频拉远单元（rru）和天馈系统三者独立，5g核心网技术融合后，基站架构相较于4g基站将会发生重大变化：5g基站的bbu功能将被重构为cu（中央单元）与du（分布单元）两个功能实体，rru与天线融合为aau。
高频高速pcb及材料需求爆发
5g通信pcb基材变化为pcb加工环节带来挑战，技术壁垒相对较高。基于以上5g宏基站建设数量及架构的分析，中信建设预计5g宏基站对高频高速pcb及ccl的需求量相较于4g基站将会大幅提升。假设5g建设周期拉长为2019~2026年，国内宏基站建设总量为570万站，占比全球60%，全球5g宏基站建设总量约950万站，根据中信建设的测算，5g宏基站pcb市场在2022年有望达到峰值279亿元，而高频/高速ccl的需求总量约98亿元。
5g商用开启
通信基站pcb竞争格局稳定，产品技术门槛高、客户认证周期长，国内深南电路、沪电股份在华为、中兴、诺基亚、三星、爱立信等设备商供应体系中已占据重要地位，伴随5g商用开启，二者有望率先受益，国内份额有望分别达30%或更高。
高频/高速pcb上游材料高频/高速覆铜板涉及材料配方与核心工艺，长期为海外垄断，正值高端化突破黄金时期，进口替代空间大，近年国内生益科技、华正新材等持续进行高频/高速覆铜板的研发和生产，加速突破多种材料路线，市场需求起量后有望实现从0到1的突破，持续受益产品升级与进口替代。
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