6G毫米波太赫兹芯片技术研究

探索硅基工艺性能极限(fr=300ghz) ,在300 ghz附近设计了-四路合成pa;
300 ghz频段晶体管本征增益低,共包含三级驱动放大器(da1,da2,da3)+一级功率放大器(pa);
输出4到1功率合成网络与中间级阻抗匹配网络采用240ghz四路合成功放中类似的结构。lh


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