关于贴片晶振选型指南
今年上半年，电子元器件目录分销商华强芯城与国内本土晶振制造商「星通时频电子（sctf）」达成授权代理合作。（点击了解合作详情）
首批包含三种封装规格，多达数十个型号的sctf高品质贴片晶振产品，现已可供中小型终端制造商、电子工程师以及创客们选型。
1.封装7050-4p系列
7.0 x 5.0x 1.4mm金属贴片封装
类型：spxo
频率：1mhz~150mhz(特殊频率32.768khz)
频率稳定度：±20ppm
输出：cmos
工作温度：-40℃~+85℃
工作电压：1.8v/3.3v/5v
产品应用：蓝牙、gps、消费类电子、网络设备、移动通信系统/装置等
2.封装5032-4p系列
5.0 x 3.2 x 1.2mm金属贴片封装
类型：spxo
频率：1mhz~125mhz(特殊频率32.768khz)
频率稳定度：±20ppm
输出：cmos
工作温度：-40℃~+85℃
工作电压：1.8v/3.3v/5v
产品应用：电脑设备、蓝牙、gps、消费类电子、网络设备、移动通信系统/装置等。
3.封装3225-4p系列
3.2 x 2.5 x 1.0mm金属贴片封装
类型：spxo
频率：1mhz~125mhz(特殊频率32.768khz)
频率稳定度：±20ppm
输出：cmos
工作温度：-40℃~+85℃
工作电压：1.8v/3.3v/5v
产品应用：蓝牙、消费类电子、便携式/可穿戴电子设备、物联网、安全监控、汽车电子等；
有源晶振的emc设计
一、原理图设计要点：
(1)晶振电源去耦非常重要，建议加磁珠，去耦电容选两到三个，容值递减。
(2)时钟输出管脚加匹配，具体匹配阻值，可根据测试结果而定。
(3)预留的电容c1，容值要小，构成了一级低通滤波，电阻、电容的选择，根据具体测试结果而定。
二、pcb设计要点：
(1)在pcb设计时，晶振的外壳必须接地，可以防止晶振的向往辐射，也可以屏蔽外来的干扰。
(2)晶振下面要铺地，可以防止干扰其他层。因为有些工程师在布多层板的时候，顶层和底层不铺地，但是建议晶振所在那一块铺上地。
(3)晶振底下不要布线，周围5mm的范围内不要布线和其他元器件(有的书是建议300mil范围内，大家可以参考)，主要是防止晶振干扰其他布线和器件。
(4)晶振不要布在板子的边缘，因为为了安全考虑，板卡的地和金属外壳或者机械结构常常是连在一起的，这个地我们暂且叫做参考接地板，如果晶振布在板卡的边缘，晶振与参考接地板会形成电场分布，而板卡的边缘常常是有很多线缆，当线缆穿过晶振和参考接地板的电场是，线缆被干扰了。而晶振布在离边缘远的地方，晶振与参考接地板的电场分布被pcb板的gnd分割了，分布到参考接地板电场大大减小了。
(5)当然时钟线尽量要短。如果你不想让时钟线走一路干扰一路，那就布短吧。还有一点，关于晶振的选择，如果你的系统能工作在25m，就尽量不要选50m的晶振。时钟频率高，是高速电路，时钟上升沿陡也是高速电路，需要考虑信号完整性。
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2.封装5032-4p系列
5.0 x 3.2 x 1.2mm金属贴片封装
类型：spxo
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频率稳定度：±20ppm
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3.封装3225-4p系列
3.2 x 2.5 x 1.0mm金属贴片封装
类型：spxo
频率：1mhz~125mhz(特殊频率32.768khz)
频率稳定度：±20ppm
输出：cmos
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(2)时钟输出管脚加匹配，具体匹配阻值，可根据测试结果而定。
(3)预留的电容c1，容值要小，构成了一级低通滤波，电阻、电容的选择，根据具体测试结果而定。
二、pcb设计要点：
(1)在pcb设计时，晶振的外壳必须接地，可以防止晶振的向往辐射，也可以屏蔽外来的干扰。
(2)晶振下面要铺地，可以防止干扰其他层。因为有些工程师在布多层板的时候，顶层和底层不铺地，但是建议晶振所在那一块铺上地。
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(4)晶振不要布在板子的边缘，因为为了安全考虑，板卡的地和金属外壳或者机械结构常常是连在一起的，这个地我们暂且叫做参考接地板，如果晶振布在板卡的边缘，晶振与参考接地板会形成电场分布，而板卡的边缘常常是有很多线缆，当线缆穿过晶振和参考接地板的电场是，线缆被干扰了。而晶振布在离边缘远的地方，晶振与参考接地板的电场分布被pcb板的gnd分割了，分布到参考接地板电场大大减小了。
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