如何防止SMT贴片缺陷
所有焊接接头缺陷的最小化应该是任何smt制造商的目标。通过了解缺陷，根本原因以及如何防止smt贴片缺陷，您可以大大提高您制造的所有组件的质量。根据行业统计数据，前三大pcba组装缺陷占所有制造缺陷的74％，包括短路，虚焊和元件移位。
虚焊44％
当引线和焊盘之间没有连接或pcb上的其他连接点导致开路连接时，会发生焊接接头。当焊料仅出现在pcb焊盘上而元件引线上没有焊料时，也会发生这种情况。
桥接
焊桥（短路）15％
当焊料不正确地交叉并将一根引线连接到另一根时，会发生短路，有时也称为焊接桥接。这个短的尺寸可以是微观的并且非常难以检测。如果未检测到短路，则可能会对电路组件造成严重损坏，例如元件的烧毁或爆裂和/或烧坏pcb走线。
元器件偏移15％
元器件偏移可以被描述为项目与其目标的未对准。由于元件能够漂浮在熔融焊料上，因此在回流期间可能发生元件移位。
具有许多焊盘的部件（例如bga部件）可能由于熔融焊料的表面张力而重新排列，但是很多时候部件将保留在它们放置的位置，这是确保将部件准确放置在它们所假定的位置的充分理由在垫子或陆地区域的中间。
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