可同时测试手机主板多个BTB连接器的模组
手机btb连接器尺寸不断变小面临着不少的挑战，它们的好坏直接关系到手机的质量和其使用的可靠性。
因此，在手机主板的btb连接器的制造和应用中需要对其进行性能测试，随着人工成本的不断增加，在工厂自动化日益完善的大环境下，所有厂商都迫切希望手机主板的btb连接器测试能走向自动化生产，提高测试效率，凯智通结合弹片微针模组的优势，不断的加以技术创新，突破了市场技术壁垒，目前弹片微针模组可以满足同时测试手机主板多个btb连接器的需求。
市面上已有的pogo pin探针无法满足同时测试多个btb连接器需求，因为手机主板的btb连接器以母座居多，同时btb连接器具有贴片公差问题， pogo pin探针为多配件组合结构，接触点多，易产生接触不稳定、阻抗一致性低等问题。
pogo pin探针测试母座时只能接触连接器端子顶点最高位置，点对点的接触方式易造成磨损的情况，若同时测试手机主板的多个板对板连接器稳定性几乎为0，测试良率低，面对这些问题，普通的探针只能测试1-2个连接器。
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