看好今年芯片出货量增长 全球晶圆产能将增加8.7%
据半导体行业研调机构 ic insights 预测，今年全球晶圆产能将增加 8.7%，产能利用率有望继续维持在 93% 高水位。过去 5 年中，晶圆投片量大幅波动，2019 年投片量减少 4.7%，2021 年投片量大增 19%，显示半导体产业的波动性。
预计2022年ic行业产能将增长8.7%，这主要来自计划于今年开业的10个新的300mm晶圆厂的增加。预计产能增幅最大的将来自sk海力士和华邦的大型新内存工厂，以及台积电的3家新工厂（中国台湾2家；中国大陆1家），ti用于模拟设备的rfab2设施；st/tower的混合信号、功率、射频和代工工厂。
中国大陆也将增加几座的晶圆厂，包括华润微电子的功率半导体晶圆厂；士兰电源分立器件和传感器工厂；以及中芯国际用于代工业务的新工厂。
ic insights 指出，尽管存在通货膨胀的压力，而供应链问题也仍未解决，但看好今年芯片出货量增长 9.2%，晶圆投片量将增加 7.7%，达到 2.45 亿片约当 8 吋晶圆规模，将创史上新高纪录，产能利用率维持在 93% 的高档水位。
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