英飞凌推出CoolSiC™ CIPOS™ Maxi，全球首款采用转模封装的1200V碳化硅IPM
【2020年12月11日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（fse： ifx / otcqx： ifnny） 推出了采用转模封装的1200 v碳化硅（sic）集成功率模块（ipm），并在今年大规模推出了sic解决方案。cipos™ maxi ipm im828系列是业界在这一电压级别上的第一款产品。该系列为变速驱动应用中的三相交流电动机和永磁电动机提供了一种紧凑的变频解决方案，具有出色的导热性能和广泛的开关速度。具体应用包括工业电机驱动器、泵驱动器和用于暖通空调（hvac）的有源滤波器。
cipos maxi ipm集成了改进的6通道1200 v绝缘体上硅（soi）栅极驱动器和六个coolsic™ mosfet，以提高系统可靠性，优化pcb尺寸和系统成本。 这个新的家族成员采用dip 36x23d封装。这使其成为1200 v ipm的最小封装，具有同类产品中最高的功率密度和最佳性能。im828系列的隔离双列直插式封装具有出色的热性能和电气隔离性，满足高要求设计的emi和过载保护要求。
该sic ipm坚固耐用的6通道soi栅极驱动器提供内置的死区时间，以防止瞬态损坏。 它还在所有通道上提供欠压锁定（uvlo）功能，并具备过流关断保护功能。凭借其多功能引脚，该ipm可针对不同用途提供高度的设计灵活性。除了保护功能外，ipm还配备了独立的ul认证温度热敏电阻。可以访问发射极引脚以监视相电流，从而使该器件易于控制。
供货情况
现在可以订购cipos maxi im828系列。该系列还包括面向额定功率高达4.8 kw 的20 a im828-xcc。
如何减少全自动码垛机在使用过程中的故障几率
5nm芯片战争即将打响
RFID智能设备正在抢夺传统标签的客户
“十年艾为芯·针尖起舞梦”_艾为芯片基本涵盖了国产品牌手机
活体叶面积测定仪/叶面积仪的用途有哪些
英飞凌推出CoolSiC™ CIPOS™ Maxi，全球首款采用转模封装的1200V碳化硅IPM
华为P11什么时候上市 华为P11预售价格是多少?
数字化升级生物医药行业，数字化采购管理系统赋能企业提升采购管理效益
超声波传感器的远程液位测量方法及基本原理
《中国照明电器》喊你来写文章啦
统计去年全球车载显示面板出货量，JDI独占鳌头
5G将推动物联网更进一步增长边缘计算将成下一个爆发点
安泰电压放大器适用于哪些场合？
揭秘合成器：深入包络
TCL成为供应链管理公司第一大股东
地下环境监测系统中空气质量传感器的应用
Red Hat的发展对RISC-v软件生态的发展有什么借鉴意义？
5G还没有正式商用，华为Mate20 X 5G都上市了，还会远吗？
英特尔希望在2024年超越其芯片制造竞争对手
几种常用电阻的结构和特点
cipos maxi ipm集成了改进的6通道1200 v绝缘体上硅（soi）栅极驱动器和六个coolsic™ mosfet，以提高系统可靠性，优化pcb尺寸和系统成本。 这个新的家族成员采用dip 36x23d封装。这使其成为1200 v ipm的最小封装，具有同类产品中最高的功率密度和最佳性能。im828系列的隔离双列直插式封装具有出色的热性能和电气隔离性，满足高要求设计的emi和过载保护要求。
该sic ipm坚固耐用的6通道soi栅极驱动器提供内置的死区时间，以防止瞬态损坏。 它还在所有通道上提供欠压锁定（uvlo）功能，并具备过流关断保护功能。凭借其多功能引脚，该ipm可针对不同用途提供高度的设计灵活性。除了保护功能外，ipm还配备了独立的ul认证温度热敏电阻。可以访问发射极引脚以监视相电流，从而使该器件易于控制。
供货情况
现在可以订购cipos maxi im828系列。该系列还包括面向额定功率高达4.8 kw 的20 a im828-xcc。
如何减少全自动码垛机在使用过程中的故障几率
5nm芯片战争即将打响
RFID智能设备正在抢夺传统标签的客户
“十年艾为芯·针尖起舞梦”_艾为芯片基本涵盖了国产品牌手机
活体叶面积测定仪/叶面积仪的用途有哪些
英飞凌推出CoolSiC™ CIPOS™ Maxi，全球首款采用转模封装的1200V碳化硅IPM
华为P11什么时候上市 华为P11预售价格是多少?
数字化升级生物医药行业，数字化采购管理系统赋能企业提升采购管理效益
超声波传感器的远程液位测量方法及基本原理
《中国照明电器》喊你来写文章啦
统计去年全球车载显示面板出货量，JDI独占鳌头
5G将推动物联网更进一步增长边缘计算将成下一个爆发点
安泰电压放大器适用于哪些场合？
揭秘合成器：深入包络
TCL成为供应链管理公司第一大股东
地下环境监测系统中空气质量传感器的应用
Red Hat的发展对RISC-v软件生态的发展有什么借鉴意义？
5G还没有正式商用，华为Mate20 X 5G都上市了，还会远吗？
英特尔希望在2024年超越其芯片制造竞争对手
几种常用电阻的结构和特点