选择PCB组装中的自动X射线检测技术的原因是什么

简单地说，通常所说的自动x射线检测或axi技术使用x射线来检查目标物体的特征。作为一种应用，它在当今许多行业中占有一席之地，包括但不限于航空航天，医疗，pcb组装等。
x射线作为传统检测设备在测试pcb质量方面有很长的路要走特别是当小型化正在增加时，它们有其自身的局限性。此外，在某些情况下还存在隐藏的焊点问题。然而，x射线也可以穿透并检查隐藏焊点的质量。因此，虽然自动光学检测仅适用于相对容易发现的缺陷，例如开路或焊桥，但如果不能单独检查光，则需要进行自动x射线检查。
x射线的优点在于材料吸收与其原子量成比例的x射线并且取决于它们的密度和厚度。与较轻的元素相比，较重的元素因此吸收更多的x射线。因此，隐藏的缺陷，例如缺少电气元件，短路等的缺陷很容易被捕获。
理想的x射线系统必须具有清晰的图像，以便有关缺陷分析的信息是清晰可行。因此，理想的是，x射线检查系统具有足够的放大率以及倾斜角度检查功能。后者确保不仅仅从上方检查焊球。
x射线检测设备通常有两种形式 - 二维和三维系统。这两种都可以离线操作，因此使检查过程变得容易。但是，某些设备可以在线使用。离线与在线设备的选择通常取决于所需的检查量。在需要大量检查并且检查水平复杂的情况下，通常使用在线设备。虽然二维系统可以显示来自两侧的组件的2d图像，但是三维系统可以生成横截面的图像。 3d系统还可以通过称为层析的方法组合横截面图像。
所需的分辨率类型还需要选择合适的x射线管，通常有两种类型 - 开放和关闭。所需的放大倍数也决定了样品和x射线管之间的距离。 x射线电压是其穿透能力的另一个决定因素。通过大电压，可以轻松检查高密度和厚度的物体。对于单面板，然而它足以使用低电压。同样，多层板需要高压。
早期检测设备附带一个与ccd相机相连的图像增强器，但图像增强器有以下限制：
有限范围 - 有限范围反过来意味着可能需要使用多种技术检查该区域。这反过来又增加了令人满意地进行检查的时间。视野有限 - 在给定的时间点，可以检查直径为3到5英寸的区域。图像开花 - 由于通过铸件边缘的电离辐射未衰减，图像边缘有可能出现图像渗色噪声级增加 - 图像增强器产生噪声图像。干净，无噪声的图像需要对图像进行数字处理，这反过来又耗时，并且不会让过程保持实时。然而，上述限制可以通过以下方式得到缓解。使用直接数字成像设备。它不仅提供更大的检测区域，而且还提高了分辨率。
使用x射线检查，我们可以执行以下操作：
执行非破坏性检查找到短路检测空洞焊接接头确定元件的位移检查半导体检查开关，继电器，插头和电缆连接总之，自动x射线检测技术的优势如下：
可靠一致的结果缩短检查时间降低人工成本。有效的过程控制，因为缺陷可以在pcb组装过程的早期阶段找到，并且可以防止剩余pcb组件中的缺陷。因此，总体而言，x射线检测技术无疑是pcba制造商的福音，因为它可以帮助他们显着提高产品质量。由于需要亚微米分辨率和极高清晰度的高速图像，x射线检测技术的需求和复杂性才会增长。前进的方向是能够减少昂贵操作员的数量，同时也消除了检查过程中人为错误的可能性（如果有的话）。这可以通过开发一些检查算法来实现，以解决这些复杂问题。