京瓷分立式半导体SMD封装产品EP/EC/NS系列更新 助力小型化
日前，京瓷分立式半导体smd封装产品ep/ec/ns系列全面更新，对应的新系列名为mp/me/mc系列，我们为大家详细地讲解了该系列产品特点。
本期，我们将和大家一起走近京瓷推出的新sbd ma系列产品，其贴装面积减半（与京瓷已有产品相比），低热阻化实现大电流，可减少元器件的数量，有助于所搭载的电子装置小型化。
特点
小型大电流的实现：
用小型封装搭载10a级别
低热阻化：
通过背部设计的框架实现高散热
减少元器件数量：
小型大电流和低热阻化使减少搭载元器件数量成为可能
ma系列 产品阵容
封装外形图 低热阻特性
在45v条件下
比较现有品的发热和贴装面积
※上述文中数据为京瓷调查数据
从智能手机、可穿戴设备等我们身边的电子产品到工业设备，各种设备上都使用了电子零部件。京瓷采用创新技术，从研发到量产，始终贯彻高品质制造的原则，为电子产业的发展做贡献。
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