fritzchens fritz是芯片圈儿里的神人,它拍摄了大量的芯片显微照片,美轮美奂。
利用他拍的精美照片,我们可以细细品味一颗颗芯片的内部设计,推特网友@locuza_ 就研究了最新的amd zen3架构。
先放图!
这是zen3架构的一个ccx模块,如今也等效于一颗ccd芯片,包含八个cpu核心、4mb二级缓存、32mb三级缓存等。
八个cpu核心分为左右两列,相比于zen2核心略长了一些,内部还可见各种不同模块,其中fpu浮点控制单元、浮点寄存器单元、微代码rom的位置没有变化,以及32kb一级数据缓存也很相似,32kb一级指令缓存、4k微操单元、二级缓存btb/dtlb等则大为不同,位置也变了。
cpu核心旁边二级缓存没什么变化,分为两个256kb的部分,中间和一侧是相应的控制单元。
三级缓存则是变化最大的,总容量还是32mb没有变,但从独立的两组16mb成为统一的整体,所有核心共享。
但是在显微镜下可以看到,32mb三级缓存并非铁板一块,而是分成了32块,每块都是1mb,组成一个统一的阵列。
顶部的中间是infinity fabric通道控制器,用来连接其他ccd和iod,右上角是系统管理单元,左上角则是用来调试和晶圆测试的特殊部分。
不得不说,zen3的设计非常精妙,堪称艺术品,intel是该好好学学了。
CSR研发出最薄无线触摸屏,厚度仅0.5毫米
区块链共识机制的发展历程介绍
MXene的红外特性及其应用研究展望
联想Z5ProGT有哪些亮点
2017年科技趋势的6个有趣观察
显微镜下看AMD Zen3内核:三级缓存分成32块
空调不停机,可能是温度传感器出了问题
土壤墒情实时监测系统价格是怎么样的?
五张图带你了解微电网关键技术(组图)
加速度计的原理与应用
2021中国智能传感器产业大会在青岛市香格里拉酒店隆重开幕
虚拟现实的技术创新为文旅应用提供了可能性
PD5系列测距仪
led恒流驱动电源原理
5G赋能工业互联网,高通规划布局5G的第三个标准
第三代半导体头部企业基本半导体完成C1轮融资
家用电路材料的相关事项及基本施工标准
巡检机器人“上岗”助运维,机器人将逐步代替人工
即将开幕!TUYA开发者大会牵手“智慧国”新加坡
稻谷重金属定量检测仪用途有哪些