如何选择合适的PCB板材料？
对于大多数电子工程师（ee）而言，设计印刷电路板（pcb）是一项常规任务。尽管拥有多年的pcb设计经验，但创建高质量的性能驱动型pcb设计并不容易。有许多因素需要考虑，板材料就是其中之一。用于制造pcb的基本材料非常重要。在制造之前，必须考虑材料在各个方面的性能，例如柔韧性，耐温性，介电常数，介电强度，拉伸强度，附着力等等。电路板的性能和集成度完全取决于所使用的材料。这篇文章进一步探讨了pcb材料。因此，请继续关注以了解更多信息。
pcb制造使用哪种类型的材料？
这是用于制造电路板的主要材料清单。让我们来看看它。
l fr-4： fr是fire retardent的缩写。对于所有类型的pcb制造，它都是最常用的pcb材料。玻璃纤维增强环氧层压板fr-4是使用玻璃纤维编织布和阻燃树脂粘合剂制成的。这种材料因提供出色的电绝缘体而广受欢迎，并具有良好的机械强度。这种材料提供的拉伸强度非常高。它以其良好的制造和吸湿能力而闻名。
l fr-5：该基材由玻璃纤维增强材料和环氧树脂粘合剂制成。对于多层电路板设计，这是一个不错的选择。它在无铅焊接过程中表现出色，并且在高温下具有出色的机械性能。它以低吸湿性，耐化学性，出色的电性能和巨大的强度而闻名。
l fr-1和fr-2：它由纸和酚类化合物组成，并且非常适合单层电路板设计。两种材料都具有相似的特性，但是fr2与fr1相比具有较低的玻璃化转变温度。
l cem-1：此材料属于复合环氧材料（cem）的组。该组由环氧合成树脂，玻璃纤维织物和非玻璃纤维芯组成。这种材料用于单面电路板，价格便宜且阻燃。以其出色的机械和电气性能而闻名。
l cem-3：与cem-1相似，这是另一种复合环氧材料。它具有阻燃性，主要用于双面电路板。它的机械强度低于fr4，但比fr4便宜。因此，这是fr4的良好替代方案。
l 铜：铜是单层和多层电路板制造的首要选择。这是因为它提供了高强度水平，高导热性和导电性以及低化学反应性。
l 高tg：高tg表示高玻璃化转变温度。这种pcb材料非常适合要求苛刻的应用中的电路板。tg材料具有高温耐久性和长时间的分层耐久性。
l 罗杰斯：通常被称为rf，这种材料以其与fr4层压板的兼容性而闻名。由于其较高的端子导电率和受控的阻抗，因此可以轻松进行无铅电路板加工。
l 铝：这种可延展且可延展的pcb材料可防止铜电路板过热。主要是因为它具有快速散热的能力而被选择。
l 无卤铝：这种金属是环保应用的理想选择。无卤铝具有改善的介电常数和湿气扩散率。
这些年来，pcb已获得了极大的普及，并在需要复杂电路的行业中找到了广泛的应用。因此，选择正确的pcb材料非常重要，因为这不仅会影响功能和特性，还会影响电路板的整体成本。根据应用要求，环境因素以及pcb面临的其他一些限制选择材料。
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l 高tg：高tg表示高玻璃化转变温度。这种pcb材料非常适合要求苛刻的应用中的电路板。tg材料具有高温耐久性和长时间的分层耐久性。
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