铜重量在PCB制造中的作用

由于多种原因，有许多不同类型的pcb制造项目需要特定的铜重量。在金凤凰，我们提供多种铜砝码以满足您的特定需求。我们不时收到不熟悉铜重量概念的客户的问题，因此本文旨在解决这些问题。另外，下面包括有关不同铜重量对pcb组装工艺的影响的信息，我们希望这些信息即使对于已经熟悉该概念的客户也将是有用的。对我们的流程有深刻的了解，可以使您更好地计划制造进度和总体成本。
您可以将铜的重量视为铜走线的厚度或高度，这是gerber文件的铜层数据未考虑的第三维。测量单位为盎司/平方英尺（oz / ft2），其中1.0 oz的铜换算成140密耳（35μm）的厚度。
重铜pcb通常用于电力电子设备或任何可能遭受恶劣环境的设备。较粗的走线可以提供更大的耐用性，并且还可以使走线承载更大的电流，而不会将走线的长度或宽度增加到荒谬的水平。在等式的另一端，有时会指定较轻的铜砝码以实现特定的走线阻抗，而无需极小的走线长度或宽度。因此，计算走线宽度时，“铜权重”是必填字段。
最常用的铜重量值为1.0盎司。完成，适合大多数项目。在本文中，指的是在pcb制造过程中将初始铜重量镀至更高的值。当向我们的销售团队指定所需的铜重量报价时，请注明所需的铜重量的最终（电镀）值。
厚铜pcb被认为是外层和内层的铜厚度为3 oz / ft2到10 oz / ft2的pcb。生产的重铜pcb的铜重量范围为每平方呎4盎司至每平方呎20盎司。改善的铜重量，再加上更厚的电镀层和通孔中合适的基板，可以将薄弱的电路板变成耐用且可靠的布线平台。重铜导体会大大增加整个pcb的厚度。在电路设计阶段应始终考虑铜的厚度。载流能力由重铜的宽度和厚度决定。
较高的铜重量值不仅会增加铜本身，还会导致额外的运输重量以及人工，过程工程和质量保证所需的时间，从而导致成本增加和交货时间增加。首先，必须采取这些附加措施，因为层压板上的附加铜覆层需要更多的蚀刻时间，并且必须遵守特定的 dfm指南。电路板的铜重量也会影响其热性能，导致电路板在pcb组装的回流焊接阶段更快地吸收热量。
尽管没有重铜的标准定义，但通常公认的是，如果在印刷电路板的内部和外部层上使用3盎司（oz）或更多的铜，则称为重铜pcb。任何铜厚超过每平方英尺4盎司（ft2）的电路也归类为重铜pcb。极限铜意味着每平方英尺20盎司至200盎司每平方英尺。
重铜电路板的主要好处是它们能够承受频繁暴露于过大电流，高温和反复出现的热循环中的能力，这会在几秒钟内破坏常规电路板。较重的铜板具有很高的承受能力，这使其可与恶劣条件下的应用兼容，例如国防和航空工业产品。重铜电路板的其他一些优点包括：
l由于在同一电路层上具有多个铜重量，因此产品尺寸紧凑
l沉重的镀铜通孔将升高的电流通过pcb，并有助于将热量传递到外部散热器
l机载高功率密度平面变压器
重铜印刷电路板可用于多种用途，例如平面变压器，散热，高功率分配，电源转换器等。计算机，汽车，军事和工业控制中对重铜涂层板的需求不断增长。重铜印刷电路板还用于：
l电源，电源转换器
l电力调配
l焊接设备
l汽车行业
l太阳能电池板制造商等
根据设计要求，重铜pcb的生产成本要比普通pcb高。因此，设计越复杂，生产重铜pcb的成本就越高。