中科院2nm芯片用什么材料
目前芯片领域全球最先进的是三星的3nm工艺，而我国还没有攻克7nm技术，并且三星和台积电以及美日已经计划在2025年完成2nm芯片的量产，这样下去国内芯片技术与世界芯片技术的差距只会越来越大，而限制芯片性能的关键主要在工艺和材料上，目前传统硅基芯片的开发已经接近极限，芯片行业急需寻找一种新的材料来替代硅，国内同样如此，那么中科院2nm芯片用什么材料呢？
2021年，在我国中科院科研人员不断的研发中发现，石墨烯晶圆在导电、散热方面的表现要强于硅基芯片，并且石墨烯晶圆制成的芯片在性能上要比硅基芯片强上不少，若使用石墨烯晶圆来制造芯片，那么将能够在制程工艺没有得到发展的前提下通过替换为石墨烯晶圆来提升芯片的性能。
后续在国际芯片导线大会上，多方也一致认为石墨烯晶圆是打破芯片制程极限的关键材料，因此中科院将来若要生产2nm芯片，石墨烯晶圆将会是最合适的原材料。
不止是材料，中科院在技术上也有所突破，一种新型的叠层垂直纳米环栅晶体管已经被中科院研发了出来，这种晶体管技术要比目前最先进的gaa晶体管还要先进不少，也是2nm芯片中的关键技术。
虽然中科院已经掌握了两项2nm芯片关键技术，但是离真正的2nm芯片还是很遥远，不过掌握这两项技术的中科院也有着弯道超车的可能性，希望日后能够取得更加优秀的成绩。
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