美光发布176层3D NAND闪存
存储器厂商美光宣布，其第五代3d nand闪存技术达到创纪录的176层堆叠。预计通过美光全新推出的176层3d nand闪存技术以及架构，可以大幅度提升数据中心、智能边缘计算以及智能手机存储的应用效能。
据了解，176层3d nand闪存是美光第二代替换闸（replacement gate）架构，是目前全球技术最为先进的nand节点，相较于前代3d nand相比，美光176层3d nand闪存在读取及写入延迟方面提升35%。
美光176层闪存其实是基于两个88层叠加而成，第一批为tlc颗粒，单个die的容量为512gb（64gb），当然后期很可能会加入qlc。
据悉，美光176层3d nand闪存可提供更好的服务质量，可加速数据密集环境和工作负载，例如数据库、人工智能引擎以及大数据分析等。
得益于新的闪存架构和堆叠技术，美光将176层闪存的厚度控制在45微米，基本上与早期的64层浮动栅极3d nand相当，所以，即使在一颗芯片内封装16个die，做到1tb的单颗容量，厚度也不会超过1.5毫米，可以轻松放入智能手机、存储卡。
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