rfaxis宣布,其纯cmos工艺rfx8420射频前端集成电路(rfeic)正在供应样品。该芯片旨在满足在智能手机、功能手机和平板电脑等移动设备中进行双模wi-fi/蓝牙(bluetooth)操作所需的高性能与超紧凑尺寸要求。rfaxis将在台北国际电脑展(computex)上展示rfx8420以及其准备好商业化的5ghzrfeicrfx5000。台北国际电脑展览会将于2012年6月5-9日在台北举办。
rfx8420是一种完全集成的单芯片/单硅片rfeic
rfx8420是一种完全集成的单芯片/单硅片rfeic,在2.4ghz频带中整合了双模wlan802.11b/g/n和蓝牙操作所需的所有射频前端功能。它配有一个高效率的线性功率放大器(pa),天线端口的输出功率为18dbm,evm为3%;一个定向耦合器和输出功率检测器;阻抗匹配网络;谐波过滤器;和一个sp3t开关,用于在wi-fi和蓝牙间共享天线,它们全被整合在一个cmos装置中。rfx8420安放在一个微型2.5x2.5x0.4mm16引脚的qfn封装中,尺寸为业界最小,并与多家厂商当前价格高昂的砷化镓(gaas)前端解决方案的引脚兼容。
rfaxis董事长兼首席执行官mikeneshat表示:“我们是根据多家手机/智能手机厂商所提供的具体信息开发了rfx8420,从而在尺寸、性能和功能方面满足他们最苛刻的需求。rfx8420旨在为手机应用的电池直接操作提供支持。我们很激动我们的团队又提供了一种最先进的纯cmos射频前端解决方案,它比目前市面上其他采用gaas的替代解决方案更加经济实惠。”
rfx8420在集成度方面无可匹敌,它所有的射频去耦组件和直流阻塞电容器都集成在芯片上—这正是它与现有解决方案的一大区别,而现有解决方案在外部需要多个电感器和电容器,因此增加了额外的成本和底板空间。通过这些独一无二的特性,rfaxis客户可将wi-fi/蓝牙功能添加到其外部物料清单(bom)最少、pcb体积最小的产品中。
价格和面市信息
rfx8420rfeic以超紧凑的小型2.5x2.5x0.4mmqfn封装推出,大批量购买的订购单价为0.22美元。评估板和样品现已推出。产品将于2012年第三季度实现量产。
关于rfaxis,inc.
rfaxis,inc.成立于2008年1月,总部设于加州欧文,专业从事射频半导体的设计和开发。凭借其专利技术,该公司引领专为数十亿美元的bluetooth、wlan、802.11n/mimo、zigbee、amr/ami和视频流市场设计的下一代无线解决方案。利用纯cmos,结合其自身的创新方法、专利技术和商业秘密,rfaxis开发出全球首款射频前端集成电路(rfeic)。
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