TI PicoStar IC封装和MicroSiP模块

当设计一款可佩戴式产品时，首先想到的可能是它的尺寸。对可佩戴式产品而言可用空间是非常有限的，但电池尺寸在总尺寸中所占的比例却相当大，原因是每充一次电后要运行很长时间才能再充一次电，并且可佩戴式设备具有各种各样的功能。所以，解决方案的其余部分必须更紧凑，目的是能集成更多的功能，同时还可多节省空间以便能容纳较大的电池。
有几个选项能使解决方案尺寸更小。首先，通过选择不同的封装可大幅缩减集成电路（ic）本身的尺寸。与四方扁平无引线（qfn）封装相比，晶圆芯片级封装（wcsp）的尺寸平均小一半以上，几乎和真实裸片尺寸相同。但因为可佩戴式产品的输出电流通常小于300ma，所以其功耗也不像大电流应用中的那么大。故此，在低功耗可佩戴式应用里散热问题不再是大问题。
为进一步使您的解决方案缩小尺寸，不妨考虑选用ti的picostar™ ic封装和microsip™模块。sip代表封装内的系统，可整合常用功能以减少电路板占用空间。picostar则可将ic嵌入到封装基板中并在其上面堆叠其它无源组件，这最多能把器件内需要的空间减少一半。图1展示了这样的主要理念：电容器和电感器被放置在ic的上面。由于picostar封装的厚度是150μm，因此该模块的总厚度与常规封装型解决方案的总厚度没有太大差别。
能被堆叠的不仅有无源组件，还有印刷电路板（pcb）上面的ic。在可佩戴式应用（如智能手表和其它活动监视设备）中，借助picostar最终将充电器和电池能量监测器或充电器和直流（dc）/dc转换器置入一个microsip模块里会产生重大意义，因为老是要用到它们。
tps82740a是一款具有负载开关的超低功耗dc/dc转换器，采用ti microsip封装并集成了所有必要的组件。解决方案总尺寸仅为2.3mm x 2.9mm，比许多采用qfn封装的ic都小。
此外，一定要选择具有最小尺寸的无源组件，但务必要核实电压和温度降额是否能满足应用需求。