2019年的这场MWC毫无疑问属于“5G”这个热得发烫的词
作为全球通信领域最具规模和影响的展会，mwc（世界移动通信大会）于2019年2月25日至28日在西班牙巴塞罗那举行。mwc一直都是各通信终端厂商激烈角逐的舞台，也由此被业界称作是“移动通信风向标”。
本次展会的参会人员将超过10万人，分别来自于200多个国家以及2400多家公司，是近年来最多的一次。2019年的这场mwc毫无疑问属于“5g”这个热得发烫的词，这场5g所主导的展会到底给大众呈现了什么。
5g的脚步渐渐清晰
5g 将推动第四次工业革命，这是业内所有人的共识。可以说，5g代表了移动技术在社会中所扮演角色的根本性转变，而不仅仅是技术的迭代演进。在本次展会上，在b2b领域新的增长机会的可能性以及在垂直行业和价值链合作的重要性，将会成为一个重要的话题。
随着无线通信技术的发展以及垂直应用走向爆发期，越来越多“难以置信”的科学技术开始出现在人们的身边。包括人工智能、虚拟现实（vr）、增强现实（ar）、物联网（iot）和数据分析等在内的数字技术正在颠覆传统的商业认知，以及商品的交易方式，“应用的智能化”无处不在。而本届mwc上，新技术对于b2b领域的突围也成为了大家关注的话题。此次mwc2019上，5g以及折叠屏概念手机扎堆发布。可以说，随着预期的5g时代的到来，新技术创造的“智联万物”才是今年甚至未来几年内我们需要面对的新吸引力。
5g芯片成最强看点
2018年是5g芯片群雄逐鹿的一年，高通、华为、三星、英特尔、联发科等公司在5g芯片领域均不断取得进展，显而易见，5g芯片是mwc2019的最重要看点之一。
今年1月24日，华为在其5g发布会暨mwc2019预沟通会上发布了两款重要的5g芯片，分别是5g 基站核心芯片华为天罡和5g终端的基带芯片balong5000。华为天罡是全球首款5g基站核心芯片，在集成度、算力、频谱带宽等方面，取得了突破性进展，而5g多模终端芯片balong5000则是全球第一个支持5g的3gpp标准的商用芯片组。华为将在mwc2019上发布的5g折叠屏商用手机，所搭载的正是balong5000基带和麒麟980芯片。
与此同时，高通则在2016年10月发布了全球首款5g调制解调器骁龙 x50，并在2017年10月用其完成了全球首个5g连接，今年2月19日，高通又发布了第二代5g商用芯片骁龙x55，在mwc2019期间，这款芯片将得到详细展示。不过，高通骁龙x55最早在2019年年底投入商用，在此之前，今年全球大部分5g智能手机只能搭载其x50基带芯片的骁龙855。
除了华为与高通，三星去年在5g基带芯片的研发上也有所突破，2018年8月，三星在官网上正式发布了一款型号为 exynos modem 5100 的 5g 基带。今年三星提前发布了s10系列，在正式展会上则将重点展示其他5g技术，因此其5g芯片是否会在会上公布，最新进展值得期待。此外，早在2018年6月，联发科就在台北电脑展上宣布了 helio m70 5g 基带，并在之后公布了 helio m70 的详细信息，本次mwc 2019展会上 ，联发科将会具体展示这款 5g 基带芯片。
而作为芯片领域的大哥级厂商，英特尔于2018 年 11 月发布了一款为智能手机、pc 和宽带接入网关等设备提供 5g 连接而优化的多模调制解调器 xmm 8160，该调制解调器将在 2019 年下半年出货，此次展会上或将可以看到关于xmm 8160的更多进展消息。除了产品外，英特尔和爱立信也已经合作开发了 5g、网络功能虚拟化（nfv）和分布式云的软件和硬件管理平台，这一平台也在mwc2019上亮相。
总之，各大芯片商在mwc大秀科技实力的表演，正是5g芯片行业激烈竞争态势的缩影。通过mwc2019上各家芯片商的芯片详情，也可对未来芯片领域的变化趋势得出更准确的预测。
mwc2019上的种种看点，说到底都是为了我们每个人对于“数字星球”的期望。而在具体的产品端，中国品牌的魅力逐年增长，今年更是显著。可以说，中国品牌注重先行布局与创新积累的策略，促成了今日之结果。甚至可以预见，在即将到来的全面5g的浪潮下，我们中国品牌会为全球消费者带来更多5g的价值。
存储领域磁带被取代
企业在机器学习时代如何前行
印制电路板的基本参数及漏电距离及电气间隙的检测方法
国产北汽绅宝CC， 2.0T动力更强劲， 现仅14.98万起
华为海思半导体公司已将注册资本提高至20亿元来提高手机芯片的开发
2019年的这场MWC毫无疑问属于“5G”这个热得发烫的词
5G拥有更快的传输速度，助力多行业的转型升级
西门子博途Libraries库功能
热敏电阻阻温特性
银色经济下，安防技术推动养老系统集成
昔日的曾经的冰箱行业巨头新飞电器为什么会就此没落了呢？
区块链的应用哪个最先落地
为什么输出端共模信号的影响大于CMRR规格
豪车推进液晶仪表应用 普及全液晶仪表的难点在哪里？
嵌入式WiFi技术
怎么使用MATLAB进行O-RAN小基站建模和仿真？
美国FAA表示不会批准波音737MAX在今年年底前复飞
Toshiba推出适用于直流无刷电动机的600V小型智能功率元件
漏水传感器原理
在电网智能故障系统中CPCI的应用
本次展会的参会人员将超过10万人，分别来自于200多个国家以及2400多家公司，是近年来最多的一次。2019年的这场mwc毫无疑问属于“5g”这个热得发烫的词，这场5g所主导的展会到底给大众呈现了什么。
5g的脚步渐渐清晰
5g 将推动第四次工业革命，这是业内所有人的共识。可以说，5g代表了移动技术在社会中所扮演角色的根本性转变，而不仅仅是技术的迭代演进。在本次展会上，在b2b领域新的增长机会的可能性以及在垂直行业和价值链合作的重要性，将会成为一个重要的话题。
随着无线通信技术的发展以及垂直应用走向爆发期，越来越多“难以置信”的科学技术开始出现在人们的身边。包括人工智能、虚拟现实（vr）、增强现实（ar）、物联网（iot）和数据分析等在内的数字技术正在颠覆传统的商业认知，以及商品的交易方式，“应用的智能化”无处不在。而本届mwc上，新技术对于b2b领域的突围也成为了大家关注的话题。此次mwc2019上，5g以及折叠屏概念手机扎堆发布。可以说，随着预期的5g时代的到来，新技术创造的“智联万物”才是今年甚至未来几年内我们需要面对的新吸引力。
5g芯片成最强看点
2018年是5g芯片群雄逐鹿的一年，高通、华为、三星、英特尔、联发科等公司在5g芯片领域均不断取得进展，显而易见，5g芯片是mwc2019的最重要看点之一。
今年1月24日，华为在其5g发布会暨mwc2019预沟通会上发布了两款重要的5g芯片，分别是5g 基站核心芯片华为天罡和5g终端的基带芯片balong5000。华为天罡是全球首款5g基站核心芯片，在集成度、算力、频谱带宽等方面，取得了突破性进展，而5g多模终端芯片balong5000则是全球第一个支持5g的3gpp标准的商用芯片组。华为将在mwc2019上发布的5g折叠屏商用手机，所搭载的正是balong5000基带和麒麟980芯片。
与此同时，高通则在2016年10月发布了全球首款5g调制解调器骁龙 x50，并在2017年10月用其完成了全球首个5g连接，今年2月19日，高通又发布了第二代5g商用芯片骁龙x55，在mwc2019期间，这款芯片将得到详细展示。不过，高通骁龙x55最早在2019年年底投入商用，在此之前，今年全球大部分5g智能手机只能搭载其x50基带芯片的骁龙855。
除了华为与高通，三星去年在5g基带芯片的研发上也有所突破，2018年8月，三星在官网上正式发布了一款型号为 exynos modem 5100 的 5g 基带。今年三星提前发布了s10系列，在正式展会上则将重点展示其他5g技术，因此其5g芯片是否会在会上公布，最新进展值得期待。此外，早在2018年6月，联发科就在台北电脑展上宣布了 helio m70 5g 基带，并在之后公布了 helio m70 的详细信息，本次mwc 2019展会上 ，联发科将会具体展示这款 5g 基带芯片。
而作为芯片领域的大哥级厂商，英特尔于2018 年 11 月发布了一款为智能手机、pc 和宽带接入网关等设备提供 5g 连接而优化的多模调制解调器 xmm 8160，该调制解调器将在 2019 年下半年出货，此次展会上或将可以看到关于xmm 8160的更多进展消息。除了产品外，英特尔和爱立信也已经合作开发了 5g、网络功能虚拟化（nfv）和分布式云的软件和硬件管理平台，这一平台也在mwc2019上亮相。
总之，各大芯片商在mwc大秀科技实力的表演，正是5g芯片行业激烈竞争态势的缩影。通过mwc2019上各家芯片商的芯片详情，也可对未来芯片领域的变化趋势得出更准确的预测。
mwc2019上的种种看点，说到底都是为了我们每个人对于“数字星球”的期望。而在具体的产品端，中国品牌的魅力逐年增长，今年更是显著。可以说，中国品牌注重先行布局与创新积累的策略，促成了今日之结果。甚至可以预见，在即将到来的全面5g的浪潮下，我们中国品牌会为全球消费者带来更多5g的价值。
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