Redmi K30系列将搭载液冷散热，K30 Pro搭载天玑1000 5G处理器
12月1日消息，距离redmi k30发布会越来越近了，小米的微博发布会估计也快开始了。今日，小米集团副总裁、红米redmi品牌总经理@卢伟冰 在微博透露了有关redmi k30的配置消息，其中明确“暗示”的消息有redmi k30支持液冷散热。
除此之外，卢伟冰还表示，2020年“弹出式全面屏几乎没有了”，原因是“5g手机太吃空间”。
根据卢伟冰的说法，redmi k30系列将会搭载液冷散热，但是没有明确表明是哪一款。结合之前联发科发布5g芯片时卢伟冰的言辞，redmi k30系列使用天玑1000的可能性还是很大的，也就是说redmi k30 pro搭载液冷散热的可能性比较大。
小米与联发科最近的合作始于redmi note 8 pro，其搭载的g90t是联发科的一款中端芯片。此前redmi官方曾表示将会搭载高通骁龙7系5g移动平台，结合redmi note 8系列的处理器搭配规律来看，redmi k30系列有可能k30版本搭载骁龙7系5g处理器，k30 pro搭载天玑1000 5g处理器。
尽管联发科官方曾表示天玑1000的功耗问题无需太担心—“arm在推新产品的时候，事实上会把功耗做得更好，性能会提升，但是在同样性能下功耗比前一代好很多，我们利用a77的优势+7纳米的优势，我们把7纳米的a77的功耗跟竞品比，做的比a76的产品更好”—但是对a77与7nm制程的功耗问题，目前仅联发科官方一家之言，不过从redmi note 8 pro搭载的g90t的表现来看，redmi k30系列搭载液冷散热似乎也说得过去。
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