初学者SMD焊接指南

步骤1:检查并清洁pcb
印刷电路板通常用真空吸尘和保护涂层。
首先用一些异丙醇清洁印刷电路板非常重要。
清洁干燥后,在显微镜下检查。比较焊盘,过孔和走线,以确保它与提供给制造商的电路板布局相匹配。还要确保垫板牢固且牢固地固定在板上,而不是抬起。
步骤2:将焊膏粘贴到pcb上
对于少量的pcb组件,您可以手动将焊膏涂在焊盘上,但对于复杂的pcb,需要使用模板,如图所示。
将电路板牢固地固定在工作台上(如图所示) ),将模板放在上面,并涂上一点焊膏。
用刮刀涂抹糊状物,并确保模板上的所有开口都用焊膏覆盖。
现在小心地取下模板。
如果你不明白,别担心这是正确的前几次。只需擦拭板然后再试一次!
步骤3:放置组件
现在出现了最艰巨的任务:将组件放置在电路板上。
这是我的组件放置仪式:
我有一个大板(a4)的板布局,上面有组件标记,桌面上有一大块组件(你)可以用显微镜在照片中看到它。
一旦我放置了一个组件,我就会从两张纸上交叉。这样,我就可以防止错误放置,丢失或遗忘组件。
第4步:重排!
一旦元件到位,我们就可以回流焊接了。这可以通过两种方式完成:
使用回流焊炉:更精确但更昂贵
使用热瞄准焊枪:价格低廉但准确性取决于用户。
我们将采用热风焊接,因为它价格便宜,几乎同样适用!
所以我最初把熨斗放到180度c,然后预热板子大约一分钟。
这是为了防止有源元件受到热冲击。完成后,是时候回流了!
重要的是要查看所有组件的回流温度曲线,了解可以为组件加热多长时间以及温度。我通常只是“翅膀”,并在约270℃加热约一分钟。您将看到焊料熔化,并将组件焊接到各自的位置。请在视频中观看此现象。
步骤5:最终检查和清洁
一旦回流完成,很容易假设所做的事情是好的,但是,板上可能存在大量的焊料残留物和桥接连接。可以摆脱焊接,但这对于不同的教程来说是一个问题。

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