苹果A10处理器+W1芯片大跃进 改变半导体风貌
苹果（apple）于9月7日发表会推出新一代iphone 7系列及第二代apple watch，并推出搭载w1芯片的airpods无线耳机，其中iphone 7系列搭载的全新a10 fusion处理器，在各项效能表现上均较a9有大幅提升，配合w1芯片创造的独特苹果音讯功能，也为苹果开创了全新无线市场竞争优势，甚至可能颠覆全球无线耳机市场样貌。
整体而言，苹果此次推出a10 fusion、改变iphone 7零组件供应配置及开发出w1芯片，等于再一次改变了全球半导体产业风貌，未来市场上对苹果的大跃进将如何做出回应，会是值得观察的重点。
a10 fusion芯片效能大跃进
据富比士（forbes）等外媒报导，苹果多年来早已开发出自有基于安谋（arm）架构的行动系统单芯片（soc），此次a10 fusion则是苹果首次推出4核心处理器设计，分别有2款具备高性能及低功耗特色的不同核心，并拥有33亿个电晶体，可能是由台积电或三星电子（samsung electronics）代工生产。
苹果宣称a10 fusion处理速度较a9快上40%，其中2颗高能源效率核心耗电量仅为高性能核心的5分之1，用于延长电池寿命，同时内建绘图芯片（gpu）也可在耗电量较a9少上3分之1下，仍较a9有著快上5成的处理速度。
modem芯片新增英特尔供应 衝击高通既有优势
在modem芯片採用上，新一代iphone 7除了採用传统供应商高通（qualcomm）的产品，苹果也新增英特尔为供应商，由此意谓iphone 7产品线内建的大量零组件将开始出现转变，未来将可见到更多英特尔及英特尔合作伙伴零组件内建于iphone产品线内部配置中。
由此，可能导致部分手机零组件供应商面临自有前一代零组件，无法较竞争对手在设计上取胜的风险，恐导致零组件供应商的重洗牌效应，值得观察苹果新增英特尔为供应商后，对其既有零组件供应商结构的改变。
而在新增英特尔modem芯片及相应半导体零组件下，意谓iphone 7及iphone 7 plus均有2款不同版本，分别为英特尔及高通版本，其中採英特尔芯片版本的iphone 7系列将不支援sprint、verizon以及日本与大陆市场电信营运商的电讯服务，意谓在这些电信营运商购买的iphone 7系列将内建高通芯片。反之在at&t、t-mobile及欧洲市场电信营运商销售的iphone 7系列，则不支援内建高通芯片版本，而是支援英特尔版本。
苹果首次改变modem芯片供货配置，虽然可能必须因此在iphone中增加更多无线零组件配置，自然会增加成本开支，不过这也是因应全球电信营运商愈来愈多、网络複杂度愈来愈高的不得不然演进结果。不过採双供应商对苹果也非全无益处，在可选择方案增加下，也可能有助苹果增加对供应商的议价能力。但这样的配置结果，也让部分iphone不再属于全球通用的版本。
至于对高通及英特尔来说，这样的改变让高通不再拥有iphone 7产品线modem芯片供货的独佔性，英特尔则增加了新供货产品线，一消一长下高通可谓是稍有损失，英特尔则是取得些许胜利。
w1芯片创造新体验规格 恐带动业界效法
苹果也为第二代apple watch设计新款内建全球定位系统（gps）的双核心soc，宣称内建中央处理器（cpu）处理速度快上50%、gpu处理速度也有大幅提升，这也被认为是一大soc设计的升级。
值得注意的是，此次airpods内建w1芯片与a10 fusion相辅相成所创造的苹果独特无线音讯功能体验，为苹果在全球无线耳机领域创造全新自有技术优势，理论上苹果可将其w1芯片授权给紧密合作的伙伴，并藉此创造额外的无线耳机销售营收，或是以w1芯片作为与其他第三方无线耳机市场竞争的独特竞争优势。
预期未来若苹果决定将w1芯片授权给第三方无线耳机供应商，届时或可能对市场投下更具影响力的震撼弹。在此情况下，不排除有带动全球蓝牙（bluetooth）市场朝向一个无人预知的新方向发展的可能，预期未来可能将看到许多供应商在寻找能够与w1芯片功能相匹配的蓝牙模组及相关零组件的情况，这也意谓苹果俨然成为这块市场的新规格界定与领导者。
由此次苹果新品发表所见的新芯片性能与规格大幅提升，显示出即使iphone 7系列的问世未能创造让世人惊豔的效果，airpods也被评为是在全球早已发展的无线耳机市场中的跟进角色，但苹果的跟进可能不只是技术上的跟进，而是更在规格实用效能上做了大幅跃进，除了树立新的技术及规格标竿，也等于再一次改变了全球半导体产业的产业风貌。
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a10 fusion芯片效能大跃进
据富比士（forbes）等外媒报导，苹果多年来早已开发出自有基于安谋（arm）架构的行动系统单芯片（soc），此次a10 fusion则是苹果首次推出4核心处理器设计，分别有2款具备高性能及低功耗特色的不同核心，并拥有33亿个电晶体，可能是由台积电或三星电子（samsung electronics）代工生产。
苹果宣称a10 fusion处理速度较a9快上40%，其中2颗高能源效率核心耗电量仅为高性能核心的5分之1，用于延长电池寿命，同时内建绘图芯片（gpu）也可在耗电量较a9少上3分之1下，仍较a9有著快上5成的处理速度。
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由此，可能导致部分手机零组件供应商面临自有前一代零组件，无法较竞争对手在设计上取胜的风险，恐导致零组件供应商的重洗牌效应，值得观察苹果新增英特尔为供应商后，对其既有零组件供应商结构的改变。
而在新增英特尔modem芯片及相应半导体零组件下，意谓iphone 7及iphone 7 plus均有2款不同版本，分别为英特尔及高通版本，其中採英特尔芯片版本的iphone 7系列将不支援sprint、verizon以及日本与大陆市场电信营运商的电讯服务，意谓在这些电信营运商购买的iphone 7系列将内建高通芯片。反之在at&t、t-mobile及欧洲市场电信营运商销售的iphone 7系列，则不支援内建高通芯片版本，而是支援英特尔版本。
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至于对高通及英特尔来说，这样的改变让高通不再拥有iphone 7产品线modem芯片供货的独佔性，英特尔则增加了新供货产品线，一消一长下高通可谓是稍有损失，英特尔则是取得些许胜利。
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