HTC U 11手机拆解视频:内部做工尚可改进

原标题:htc u 11手机拆解视频:内部做工尚可改进
感谢it之家网友 sunnychung的投稿
it之家6月17日消息 htc年度旗舰u11本月初已经正式在国内开卖,该机无论是颜值还是配置上都很有诚意,销售成绩相较于上一代htc 10也有很大进步。不过在之前国外手机测试频道jerryrigeverything的耐用性测试中,htc u 11的表现并不好,而现在,jerryrigeverything又对htc u 11进行了拆机,想看看htc u 11的内部构造究竟是如何的,以及新的边缘压力传感器是什么样的。
视频中,jerryrigeverything打开的是此前测试的有缺陷的htc u 11,因此拆开后壳的过程很容易,使用烘干机和薄金属撬刀,可以轻松将手机撬开。打开后可以看到黑色的胶状物体,根据jerryrigeverything的分析,这是让htc u 11防水的东西,而压力传感器位于设备的两侧。sim卡托盘也有一些橡胶圈,防止水分渗入。
后挡板和前置摄像头的拆卸也很方便。jerryrigeverything指出,与htc 10相比,htc u 11手机的布线更整齐。在机身内部还可以找到更多的粘合剂。不过内部的整体布局似乎并不精细,元器件的做工看起来也有些粗糙。

直线电机模组加持的基因测序设备
华为Mate10什么时候上市?最新消息:外观、配置、价格汇总,iPhone8遇冷原因真相了
智能传感器在安防领域举足轻重
C语言参数管理代码框架更新
闪测仪应用案例:3C小五金尺寸测量
HTC U 11手机拆解视频:内部做工尚可改进
FPGA和其他可编程逻辑IC 的不同之处在于哪
音频工程师容易忽略的不良率原因所在-铝电解
炒菜机语音播报芯片方案选型-WTN6系列
ESD静电的危害与失效类型及模式?
介绍几种常见的保护器件类型
MarkLogic数据架构师Kurt Cagle分享了他的洞见
基于LabVIEW的电机故障声测系统
电源适配器的常见修理方法有哪些
YOLOv5 Callback机制解读
到2025年机器人将完成人类一半的工作任务
企业迎接数码转型 凸显数据分析重要性
台积电决定投资上百亿在美国建厂
iPhone 12 mini出现锁屏问题!数码名人建议尽快退换货
物联网的发展给中美芯片企业带来了什么