IC封装设计的五款软件
经常有想学ic封装设计的朋友问，用什么软件来做封装设计？说明大家都比较重视软件学习，下面简单介绍下主流的ic封装设计软件。
掌握一款封装设计cad软件，是封装设计必需的。cad顾名思义是“辅助设计”，做设计还必须对封装组装和基板加工工艺有足够的了解，对design rule要知其然、知其所以然。当然，有个顺手的cad软件支持，效率会更高。（虽然是辅助工具，用锄头去播种和用播种机播种还是有区别的—— 网友qiuzhang）。
下面看看哪些软件可以做ic封装设计（贴的都是主流的，小众的不贴是因为知不道），有使用基础的同学们可以参考。
1. cadence
此软件在国内推广比较早，使用广泛，基本ic封装相关的封测厂、ic公司、方案公司都有使用。对各种单芯片封装、mcm、sip都能自由应对。
想入门学习的朋友，推荐书籍《ic封装基础与工程设计实例》，亚马逊，京东，当当等卖场有卖。国内市面上关于ic封装的书本来就不多，既涉及到工艺讲解又涉及到设计实例和软件操作的书，更是少之又少。
2. mentor
mentor功能与cadence一样强大，但由于推广原因，在商用市场覆盖率不理想。由于软件在处理腔体方面比较方便，非常适合设计陶瓷管壳，在研究单位使用较广泛。
3.epd
epd（electronics packaging designer）中文名“电子封装设计师”，基于autocad环境二次开发而成，功能强大，可以自由应对各种封装设计，尤其在leadframe设计方面，更有独门秘笈。但国内使用者少，参考资料基本没有。软件介绍，
4. zuken
其board designer附加模块“package synthesizer”是独立的ic封装设计系统，适用于多晶片封装、晶片堆叠封装等，整合了引线键合、倒装片、csp、bga、3d安装等先进封装设计所需的功能。比较牛x的是，可以实时交互式3d显示，直观的显示当前设计，从而提高封装设计效率。
国内推广晚，使用者少。
5. upd
属与sigrity软件的一个子模块，专用与封装设计。sigrity被cadence收购后，由于此模块功能与sip/apd功能重合，此模块已基本被抛弃。
6. pads
pads老牌的pcb设计软件，隶属于mentor，可以进行简单的封装设计，由于功能有限且跟mentor功能重叠，他们自己都懒的介绍了。
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2. mentor
mentor功能与cadence一样强大，但由于推广原因，在商用市场覆盖率不理想。由于软件在处理腔体方面比较方便，非常适合设计陶瓷管壳，在研究单位使用较广泛。
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属与sigrity软件的一个子模块，专用与封装设计。sigrity被cadence收购后，由于此模块功能与sip/apd功能重合，此模块已基本被抛弃。
6. pads
pads老牌的pcb设计软件，隶属于mentor，可以进行简单的封装设计，由于功能有限且跟mentor功能重叠，他们自己都懒的介绍了。
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