pc/cpca 2010联合论坛征集论文
国际电子工业联接协会(ipc)和中国印制电路行业协会(cpca)将合作推出ipc2010中国电子制造年会前沿技术研讨会和2010春季pcb技术/信息论坛联合大会。会议旨在为中国电子行业带来最新的pcb以及电子组装技术。
您是否对某些技术领域有独到见解?那么请踊跃提交论文摘要,包含案例历史、现场数据、新技术和创新或者研究成果和发现方面的细节。鉴于论文的审核流程十分严格,您提交的摘要请尽可能包含更多细节描述。
研讨会将为每个演讲嘉宾提供30~60分钟的演讲和问答时间。本次会议官方语言是中文。英文演讲需提供一对一的中英翻译。演讲申请单位或个人需提交300字左右的论文摘要,概括案例背景、研究或发现等。摘要提交截止日期是2009年12月20日。考虑到论文审核的严肃性,完整论文或演示文稿需在2010年1月25日前提交给组委会进行最后筛选。论文要求对实验中取得的重要结论进行描述,着重于新技术和热门趋势的讨论,包含技术和/或适当的测试结果。
详情请联系ipc中国办公室市场部宋芬sophia:ssong@ipc.org。电话:021-54973435。
本次联合会议将对以下话题展开征文:
市场趋势
经济危机对pcb业务的影响
pcb技术发展趋势
经济危机下的生存策略—成本控制
管理与技术创新
3g技术及对pcb制造的影响
装配技术
电迁移和锡须
合金焊料
可靠性评估
电子元件技术
层叠封装/3d芯片堆叠
qfn
bga/芯片级封装/倒装芯片
0201/01005
光电技术
rfid
pcb技术
pcb工艺技术
pcb失效分析和原因研究
pcb工艺控制
微波pcb设计和应用
嵌入主动元器件
pcb表面处理平整性
高导热及高温ccl的研发与应用
印制电子
环保
清洁生产/节能与减排
reach/rohs法律法规
无铅/无卤素
循环/再利用
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