Intel在官网正式发布了首款5G基带XMM 8160
intel今天在官网正式发布了首款5g基带xmm 8160，完整支持5g网络中的nr、sa、nsa组网方式，同时还集成了2g、3g、4g多种制式在同一块基带芯片上。设计峰值下载速度高达6gbps，是我们目前常见的4g基带芯片的六倍，这也是5g网络速度更快的有力体现。
英特尔对部分外媒发布了一份新闻稿，详细说明该公司的首个5g调制解调器xmm 8160将比最初预期的生产时间更快到来。在未来6个多月之内，苹果和其他智能手机制造商，将可以为自己在2020年推出的正式产品进行测试。
intel将于2019年下半年开始大规模出货，预计2020年初才会有首批搭载该基带的手机、笔记本面世。不过英特尔也正在努力将此芯片的生产计划提前，这对未来iphone测试很重要。
intel xmm 8160 5g基带芯片尺寸比美国一分钱硬币还要小，也就是长宽小于19mm，具备超高集成度，不过intel也没有公布将会采用什么工艺打造，估计是不确定10nm工艺能否在明年按时顺利完成，用于生产这款基带芯片。
据intel介绍，xmm 8160 5g基带完成度已经是非常高，提前半年面世，完整支持5g中的初期nsa非独立组网、后期的sa独立组网、5g nr新空口重要特性。
同时它还是一块多模基带，还支持4g、3g、2g多个制式六个模。而在未来5g时代上，xmm 8160基带同样支持sub 6ghz频段以及毫米波频段，以适应未来对5g后期演进技术的需求，毕竟有点国家已经在大力推行5g毫米波，intel当然不能错过这样的市场，毕竟基带业务已经是“苹果公司的人”了。
英特尔（intel）指出，首款采用新型xmm 8160 5g调制解调器的智能手机将于2020年上半年问世，但苹果公司可能要等下一个版本，即8161，这与2020下半年发布新iphone的时间一致。
据称，苹果还在与联发科技接触，同样也是5g芯片的合作。
此前我们曾经报道过，由于英特尔未能解决8060调制解调器芯片的散热问题，苹果对英特尔“不太满意”。但即便如此，苹果也并未考虑与高通重启5g芯片谈判。
至此，全球前几大基带玩家的5g基带已经齐聚一堂，分别是高通骁龙x50 5g基带、华为巴龙5g01基带、联发科曦力 m70基带、三星猎户座5100基带、intel xmm 8160基带。
除了苹果们，几乎所有手机厂商几乎都在用高通的5g芯片。至少有18家主要公司——包括三星、诺基亚（hmd）、索尼、小米、oppo、vivo、htc、lg、华硕、中兴、夏普、富士通和一加——正在与高通及其snapdragon x50 5g nr调制解调器合作。
另外，华为和三星也都在研发自己的5g调制解调器。
从参数上来看，后发而至的intel xmm8160、三星猎户座5100的参数更加先进，不过高通的x50基带已经抢尽先机即将出货，其余两家均会在明年出货，抢占5g时代入口。
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intel将于2019年下半年开始大规模出货，预计2020年初才会有首批搭载该基带的手机、笔记本面世。不过英特尔也正在努力将此芯片的生产计划提前，这对未来iphone测试很重要。
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据intel介绍，xmm 8160 5g基带完成度已经是非常高，提前半年面世，完整支持5g中的初期nsa非独立组网、后期的sa独立组网、5g nr新空口重要特性。
同时它还是一块多模基带，还支持4g、3g、2g多个制式六个模。而在未来5g时代上，xmm 8160基带同样支持sub 6ghz频段以及毫米波频段，以适应未来对5g后期演进技术的需求，毕竟有点国家已经在大力推行5g毫米波，intel当然不能错过这样的市场，毕竟基带业务已经是“苹果公司的人”了。
英特尔（intel）指出，首款采用新型xmm 8160 5g调制解调器的智能手机将于2020年上半年问世，但苹果公司可能要等下一个版本，即8161，这与2020下半年发布新iphone的时间一致。
据称，苹果还在与联发科技接触，同样也是5g芯片的合作。
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至此，全球前几大基带玩家的5g基带已经齐聚一堂，分别是高通骁龙x50 5g基带、华为巴龙5g01基带、联发科曦力 m70基带、三星猎户座5100基带、intel xmm 8160基带。
除了苹果们，几乎所有手机厂商几乎都在用高通的5g芯片。至少有18家主要公司——包括三星、诺基亚（hmd）、索尼、小米、oppo、vivo、htc、lg、华硕、中兴、夏普、富士通和一加——正在与高通及其snapdragon x50 5g nr调制解调器合作。
另外，华为和三星也都在研发自己的5g调制解调器。
从参数上来看，后发而至的intel xmm8160、三星猎户座5100的参数更加先进，不过高通的x50基带已经抢尽先机即将出货，其余两家均会在明年出货，抢占5g时代入口。
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