AI发展预计2023年可突破5000亿美元大关
目前，ai已迎来第三次浪潮，正式进入蓬勃发展阶段。不少ai产品已落地，从居家到交通，从物流到零售，针对不同人群和不同场景提供多样化的服务，提高了人们的工作效率和生活质量。
据idc最新数据，2022年全球人工智能收入预计同比增长19.6%，达到4328亿美元，包括软件、硬件和服务。在这三个技术类别中，人工智能硬件和服务支出增长更快，预计2023年可突破5000亿美元大关。
从人工智能企业核心技术分布看，大数据和云计算占比最高，达到41.13%；其次是硬件、机器学习和推荐、服务机器人，占比分别为7.64%，6.81%，5.64%；物联网、工业机器人、语音识别和自然语言处理分别占比5.55%，5.47%，4.76%。
可以看出，云计算、硬件、机器人、物联网已是人工智能行业的关键词，这也反映出市场的需求及企业的布局方向。
随着5g时代的到来，ai将融合5g将广泛应用于智能机器人中，利用5g技术的高传输速率和超低时延来控制机器人的行动指令，可让机器人可以执行高精度的动作。而在云计算的大力支持下，机器人终端的计算量压力将大幅减小，提供更快的反应速度及更高的服务质量。
另一方面，智慧零售也是一大趋势。智慧零售将对商品的生产、流通与销售过程进行升级改造，进而重塑业态结构与生态圈。同时在销售的过程中将通过大数据分析以对消费者的行为偏好进行分析，并制定出适合用户的营销方案，其产品也会更有针对性，避免浪费过多资源。
但如果细化到案例，从每个企业的视角去看，物联网行业里ai的现状到底如何呢？
单片机的I/O口不够，怎样同时控制最多81个继电器
基于FPGA的SATAll协议结构层中的物理层设计与实现
需要了解的Linux系统进程环境
Xilinx FPGA平台GTX简易使用教程(二)
三菱全新SUV，对开门，全时四驱，青蛙外观上路回头率百分百
AI发展预计2023年可突破5000亿美元大关
怎样将汽车音频转换为家庭影院系统
曝苹果将生产新的入门级AirPods Pro 拟使用低价吸引用户
电力转型的背景思路与趋势 电改进程下的创业投资机会
红米K20Pro上手体验 强大而又全面
中国北斗导航系统面向全球，是否能与GPS匹敌？
NMOS的用法
Diodes推出新型APX4558双通道运算放大器
海信推出OLED电视 创维可以着急却无法阻止
光模块PCB焊盘的可焊性不良分析
探讨嵌入式硬件电源设计方面的注意事项
实现算力资源利用率的最大化
FPGA与ASIC在打一场围绕成本、功耗和性能的硬仗
荣耀V30 PRO手机今日首售获平台5G手机销量第一名
碳化硅器件封装与模块化的关键技术
据idc最新数据，2022年全球人工智能收入预计同比增长19.6%，达到4328亿美元，包括软件、硬件和服务。在这三个技术类别中，人工智能硬件和服务支出增长更快，预计2023年可突破5000亿美元大关。
从人工智能企业核心技术分布看，大数据和云计算占比最高，达到41.13%；其次是硬件、机器学习和推荐、服务机器人，占比分别为7.64%，6.81%，5.64%；物联网、工业机器人、语音识别和自然语言处理分别占比5.55%，5.47%，4.76%。
可以看出，云计算、硬件、机器人、物联网已是人工智能行业的关键词，这也反映出市场的需求及企业的布局方向。
随着5g时代的到来，ai将融合5g将广泛应用于智能机器人中，利用5g技术的高传输速率和超低时延来控制机器人的行动指令，可让机器人可以执行高精度的动作。而在云计算的大力支持下，机器人终端的计算量压力将大幅减小，提供更快的反应速度及更高的服务质量。
另一方面，智慧零售也是一大趋势。智慧零售将对商品的生产、流通与销售过程进行升级改造，进而重塑业态结构与生态圈。同时在销售的过程中将通过大数据分析以对消费者的行为偏好进行分析，并制定出适合用户的营销方案，其产品也会更有针对性，避免浪费过多资源。
但如果细化到案例，从每个企业的视角去看，物联网行业里ai的现状到底如何呢？
单片机的I/O口不够，怎样同时控制最多81个继电器
基于FPGA的SATAll协议结构层中的物理层设计与实现
需要了解的Linux系统进程环境
Xilinx FPGA平台GTX简易使用教程(二)
三菱全新SUV，对开门，全时四驱，青蛙外观上路回头率百分百
AI发展预计2023年可突破5000亿美元大关
怎样将汽车音频转换为家庭影院系统
曝苹果将生产新的入门级AirPods Pro 拟使用低价吸引用户
电力转型的背景思路与趋势 电改进程下的创业投资机会
红米K20Pro上手体验 强大而又全面
中国北斗导航系统面向全球，是否能与GPS匹敌？
NMOS的用法
Diodes推出新型APX4558双通道运算放大器
海信推出OLED电视 创维可以着急却无法阻止
光模块PCB焊盘的可焊性不良分析
探讨嵌入式硬件电源设计方面的注意事项
实现算力资源利用率的最大化
FPGA与ASIC在打一场围绕成本、功耗和性能的硬仗
荣耀V30 PRO手机今日首售获平台5G手机销量第一名
碳化硅器件封装与模块化的关键技术